本书讲解集成电路工程技术人员集成电路基础知识。
本书包含集成电路工程技术人员初级集成电路工艺实现方面的知识。
本书基于电路设计工具AltiumDesigner22,该版本全面兼容18、19、20、21等版本的功能。全书共分为13章,详细介绍了AltiumDesigner22的基本功能、操作方法和实际应用技巧。本书作者具备十多年印制电路板(PCB)设计的实际工作经验并长期从事该课程的教学工作。本书在编写过程中从实际应用出发,以典
本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术,覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺,以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外,还介绍一些相关的工艺设备。
本书介绍CMOS模拟与射频集成电路的基本知识,着重讲述了利用CadenceADE软件进行集成电路设计的仿真方法和操作流程。本书包含多种集成电路中常见电路单元的实例分析,包括运算放大器、低噪声放大器、射频功率放大器、混频器、带隙基准源、模-数转换器等内容。本书注重选材,内容丰富,在基本概念和原理的基础上,通过实例分析详细
本书是一本芯片科普书,内容系统全面、循序渐进。第一篇着重介绍芯片的前世今生及发展历史,包括x86、ARM、RISC-V三大主流指令集及其应用和市场现状。第二篇主要介绍芯片从设计、制造到封测出厂的全过程,并从技术和应用等层面解读人们关心的诸多问题。第三篇介绍我国的芯片发展历史,并分析了现阶段国内半导体产业的现状和格局。第
本书是哈尔滨工业大学"国家集成电路人才培养基地”教学建设成果,系统地介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势,全书共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底,主要介绍单晶硅的结构特点,单晶硅锭的拉制及硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第二~五单元介绍硅基芯
"本书是国家职业教育电子信息工程技术专业教学资源库配套教材,也是国家精品课程“电子线路板设计”的配套教材。本书以纸质教材为核心,配套在线开成,形成了一个立体化、移动式的PCB设计教学资源库。全书内容包括PCB设计基础,按键控制LED电路、功率放大电路、助听器电路、FM收音机电路、USB集电器电路5个PCB设计项目,以及
本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D,以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史,阐述3D集成和封装的优势和挑战,结合当前3D集成关键技术的
本书重点介绍微电子制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。主要内容包括集成电路制造工艺、相关设备、新原理技术及工艺集成。本书力求让学生在了解集成电路制作基本原理与方法的基础上,紧密地联系生产实际,方便地理解这些原本复杂的工艺和流程,从而系统掌握半导体集成电路制造技术。本书内容由浅入深,理论联系实际,突出应用和基本