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本书为高等职业技术院校电类专业通用教材，主要内容包括表面组装技术（SMT）基本知识、表面组装元器件、表面组装印制电路板、锡膏印刷工艺与设备、贴片胶涂覆工艺与设备、SMT贴片工艺与设备、SMT焊接工艺与设备、检测与返修工艺与设备、SMT清洗工艺与材料、贴片类电子产品的装配与调试。本书严格按照2016年部颁《技工院校电子技

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本书为中国芯片制造系列的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶体掺

本书共分8章，内容包括：绪论，制备CuO、Cu?O薄膜的设备及样品表征方法、磁控溅射方法制备CuO薄膜及其性能研究、磁控溅射制备Cu?O薄膜及其性能优化、退火处理对CuO、Cu?O薄膜物理性能的影响、CuO薄膜材料相关的光电器件研究、基于Cu?O材料的光电器件研究、结论。

本书根据现代电子制造业对表面贴装岗位技术人才的需要，系统介绍了表面贴装技术（SMT）工艺设备的基础知识和基本操作技能。全书各任务的实施都以生产案例为载体，并融入行业标准及企业规范，内容按照表面贴装技术工艺流程进行编排，一共分为印刷、贴片、回流焊接、检测与返修四个项目，具体包括：SMT产线认知、印刷机的操作、贴片机的操作