GaN基宽禁带半导体异质结构具有很高的应用价值,是发展高频、高功率电子器件*优选的半导体材料。本书基于国内外GaN基电子材料和器件的发展现状和趋势,从晶体结构、能带结构、衬底材料、外延生长、射频电子器件和功率电子器件研制等方面详细论述了GaN基半导体异质结构和二维电子气的物理性质、国内外发展动态、面临的关键科学技术问题
光刻机像质检测技术是支撑光刻机整机与分系统满足光刻机分辨率、套刻精度等性能指标要求的关键技术。本书系统地介绍了光刻机像质检测技术。介绍了国际主流的光刻机像质检测技术,详细介绍了本团队提出的系列新技术,涵盖了光刻胶曝光法、空间像测量法、干涉测量法等检测技术,包括初级像质参数、波像差、偏振像差、动态像差、热像差等像质检测技
本书共7章,主要介绍了改性锗半导体物理的相关内容,包括Ge带隙类型转变理论、改性锗半导体能带与迁移率理论、改性锗能带调制理论、改性锗半导体光学特性理论以及改性锗MOS反型层能带与迁移率理论等。通过本书的学习,可为读者以后学习改性锗器件物理奠定重要的理论基础。本书可作为高等院校微电子学与固体电子学专业研究生的参考书,也可
本书研究MCSH结构中电子波矢过滤、磁阻与巨磁阻、电子自旋过滤等重要量子效应,包括量子调控及其可能电子器件应用。全书由四章组成。第一章绪论,简单介绍MCSH结构,以及研究MCSH结构中电子输运的改进转移矩阵方法和Landauer-Büttiker微结构电导理论。第二章关于MCSH结构中电子波矢过滤效应、调控及其在电子动
本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心,由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽
本书共4章,第1章介绍了有机发光二极管和有机场效应管晶体管的基础知识。第2章对仪器的工作原理和使用方法进行讲解和说明。第3章包括六个实验。第4章包括两个综合实验。
本书内容包括PROTEUS软件的基本操作、模拟和数字电路的分析方法、单片机电路的软硬件调试、Intel8086微处理器的软硬件调试、DSP的软硬件调试和PCB设计方法。本书亮点可视化设计、物联网项目的设计开发,以及PCB设计等内容。为了便于读者学习,本书电子资料提供与书中
本书系统论述先进电子SMT制造技术与技能,并介绍了非常便于教学的"SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM2.1”上实训的方法步骤,以及SMT专业技术资格认证考试方法,将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述,使学员很好地掌握现代化先进电子SMT制造技术。全书介绍SMT基础、PCB设计、SMT
本书介绍了激光与熔石英窗口作用的研究进展和物理机制,以及作者近年来在激光诱导1064nm增透熔石英窗口的损伤研究领域取得的一些研究成果,包括激光诱导熔石英窗口损伤过程建模、激光与熔石英窗口相互作用过程仿真、在线系统测试1064nm增透熔石英窗口损伤演化过程、离线系统测量1064nm增透熔石英窗口损伤特性,同时也对激光诱