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资深芯片验证专家刘斌（路桑）围绕目前芯片功能验证的主流方法—动态仿真面临的日常问题展开分析和讨论。根据验证工程师在仿真工作中容易遇到的技术疑难点，本书内容在逻辑上分为SystemVerilog疑难点、UVM疑难点和Testbench疑难点三部分。作者精心收集了上百个问题，给出翔实的参考用例，指导读者解决实际问题。在这本

本书对微纳制造技术的各个领域都给出了一个全面透彻的介绍,覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺,包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺,不仅介绍了它的物理和化学原理,还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书新增了制作纳米集成电路及其他半导体

本书共9章,主要内容包括芯片封装概论、微电子制造技术、芯片封装材料、芯片封装工艺、芯片与电路板装配、先进封装技术、芯片封装可靠性测试、封装失效分析和芯片封装技术应用等。

本书共三篇。第一篇为电子封装技术，详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性，从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术，系统地介绍了微机电技术

本书的内容涵盖了学习如何在发射、免疫和信号完整性问题上对电路及其周围环境（PCB）进行建模的概念，由仿真软件IC-EMC来说明理论概念以及实践案例研究。全书共11章，第1、2章介绍了先进集成电路的技术和性能趋势，并着重讨论了它们对不同EM问题的影响。第3章提供了理解本书所需的几个理论概念。第4章概述了影响电子设备的不同

集成电路是采用微纳加工工艺将晶体管、电阻器、电容器和电感器等元器件互连集成在一起构成的，具有特定功能的电路系统，俗称芯片。 本书立足集成电路专业，帮助读者从理论到应用系统了解集成电路科学与工程的研究核心与行业动态，包括集成电路科学与工程发展史、集成电路关键材料、集成电路晶体管器件、集成电路工艺设备、集成电路制造工艺、大

本书主要介绍了AltiumDesigner21的电路设计技巧及设计实例，共分为AltiumDesigner21简介及使用准备、PCB工程及相关文件的创建、原理图编辑器的操作、绘制原理图元件、绘制电路原理图、PCB封装库文件及元件封装设计、PCB自动设计与手动设计、带强弱电的电路板绘制8个项目。每个项目由2~7个典型任务

本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。全书共分10章，主要内容包括：集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的链接技术、测试接口板设计技术、集成电路测试设备、智能测试。书后还附有详细的测试实验指导书，可有

本书面向的是少儿读者,内容丰富,言语轻松有趣、浅显易懂,同时还搭配了大量科技感十足的炫酷插图,介绍了芯片的作用、分类、应用场景、工作原理、制造工艺、未来的芯片等芯片知识,包括了这些科技背后与之相关的公司、产品、事件和故事,同时也探讨了这些科技创新给人类未来发展所带来的可能性。这些科技领域,其投入和发展必定是长期而久远的