本工种以企业职业技能鉴定的内容和形式为主要依据，内容包括职业技能鉴定习题及其答案，以及技能操作考核框架、技能操作考核样题与分析。本书可作为各企业组织职业技能鉴定前培训的辅助教材，也可作为企业申请鉴定人员的自学参考材料，侧重于技术人员的相关知识要求练习和技能要求演练。
本书是微电子学和集成电路设计专业的基础教程，内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。本书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后，重点讨论了pn结、金属-半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场效应晶体管、晶闸管、MEMS和半导体光电器件的相关内容。全书内
《电力电子新技术系列图书：电力半导体新器件及其制造技术》介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件[（包括GTO晶闸管、集成门极换流晶闸管（IGCT））]、功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管（IGBT），以及电力半导体器
本书是一本介绍PCBA可制造性设计要求的专著，本书分为三个部分，即上、中、下篇。介绍了可制造性设计的有关概念、PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求等内容。
《半导体工艺与测试实验》主要内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验。并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能，着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。
《表面组装技术及工艺管理(全国高等职业教育应用型人才培养规划教材)》是国家精品课程、国家精品资源共享课程《表面组装技术及工艺管理》的配套教材。全书以SMT生产工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍SMT基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、SMT自动化设备、5s管理等相关知识。在内容的选取和结
本书分为基础篇、实战篇两个部分，包括带你认识SMT、SMT基本概念与理论知识、SMT产品的手工组装、SMT产品的产线组装、SMT产品可靠性检测等内容。
本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。 本书内容包括SMT综述、SMT生产物料、SMT生产工艺与设备、SMT产品制作4部分内容。 本书可作为高职高专院校或中等职业学校电子类专业教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。
《真空镀膜技术与设备/普通高等教育“十二五”规划教材》系统阐述了各种真空镀膜技术的基本概念、工作原理和应用，真空镀膜机结构及蒸发源，磁控靶的设计计算，薄膜厚度的测量技术，薄膜与表面分析和检测技术；重点介绍了近年来出现的一些镀膜新方法与技术，以及真空镀膜机设计计算等方面的内容。
为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具，特编写本书。唐龙谷编著的《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程(附光盘)》以SilvacoTCAD2012为背景，由浅入深、循序渐进地介绍了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成
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