本书是作者针对半导体芯片集成单元设计领域所撰写的学术专著，是对作者在该领域科研学术成果的系统性论述。具体内容包括对当前主流以FinFET技术进行改良的先进金属氧化物半导体场效应晶体管集成技术、在开关特性上有质的飞跃的隧道场效应晶体管、利用高肖特基势垒实现的隧道场效应晶体管、可利用单个晶体管实现同或(异或非)逻辑且可实现

本套图书以三册的形式呈现，分别为《半导体物理与器件》《半导体工艺原理》《先进集成工艺与技术》，从底层开始，全面系统地介绍芯片的原理与制造。本册为《先进集成工艺与技术》，主要内容包括：集成电路制造工艺概述、CMOS前段工艺、CMOS后段工艺、CMOS先进工艺制程技术、SOI工艺、多栅结构与FinFET工艺等。

本书是一本关于AI芯片的综合指南，不仅系统介绍了AI芯片的基础知识和发展趋势，还重点介绍了AI芯片在各个领域的应用与开发。本书共分为9章，包括：认识AI芯片、AI芯片开发平台、数据预处理、AI芯片应用开发框架、AI芯片常用模型的训练与轻量化、模型的推理架构——ONNXRuntime、FPGA类AI芯片的开发实践、同构智

本书涵盖集成电路制造工艺及其模拟仿真知识，首先介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及其模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；其次具体讲解氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对光刻、氧化、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚

本书着重介绍深度学习加速芯片、类脑芯片这两种当前主流AI芯片的最新进展，AI芯片面临的新需求和可持续发展路线，AI芯片用到和推动的最前沿半导体技术，新的AI芯片算法和AI芯片架构，AI芯片在6G、自动驾驶、量子计算、脑机接口、人类增强等前沿领域能够起到的作用，AI芯片可能在科学发现方面起到的重要作用，以及AI芯片面临的

本书从集成电路理论技术发展和工程建设实际应用两大方面，对集成电路工程技术设计进行了系统性的全面讲解。技术理论部分从经典科学理论出发，以时间轴为线索，系统讲解了集成电路技术的发展以及目前的技术现状。而工程应用部分，则对行业现状、工程建设的流程进行了分专业分系统的形象化阐述。全书交叉比对国内外产业发展先进地区和企业，归纳总

本书从微电子技术的发展历程和发展特点入手，以航空、航天、航海三大领域为应用背景，系统地介绍了微电子的基本概念与关键技术，内容涵盖了微电子技术的发展历史、集成材料器件等物理基础、集成电路设计方法、测试与封装等多个方面。

本书从信息安全的基础概念讲起，逐步深入密码学的基础知识、密码算法的分类与应用，以及密码芯片的设计原理和实现方法。全书共8章，内容涵盖了信息安全的发展现状与发展历史、密码学概述、对称与非对称加密算法、密码芯片的设计与优化、密码芯片的检测认证与量化评估、侧信道攻击与防御策略，以及密码芯片的研究热点及未来发展趋势等。本书不仅

本书基于AltiumDesigner电子设计一体化平台，以培养读者的实际工程应用能力为目的，以实际产品为载体，深入浅出地介绍印制电路板（PCB）设计的基本方法和技巧。本书按照PCB设计岗位工作内容，以实际产品为载体由浅入深共设置3个项目，包括线性稳压电源的PCB设计、信号发生器的PCB设计以及简易单片机实验板的完整设计

本书以2023年正式发布的全新AltiumDesigner23(版本为AltiumDesigner23.1.1)为基础进行介绍，AltiumDesigner23兼容AltiumDesigner18以上版本。全书共8章，包括电子设计绘制前期准备、原理图库的认识及创建、电赛声源小车原理图的绘制、PCB封装设计规范及创建、电