《机械零部件结构设计及计算实例》是编者在总结多年教学实践经验的基础上，充分吸纳机械设计领域中的新标准、新工艺、新结构和新方法编写而成。在编写中力求体系合理，信息量大，突出实用性和使用方便性。 《机械零部件结构设计及计算实例》分上下两篇。上篇在介绍机械零部件结构工艺性设计的基本要求和内容的基础上，以大量的图例介绍了铸件

本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。 本书内容包括SMT综述、SMT生产物料、SMT生产工艺与设备、SMT产品制作4部分内容。 本书可作为高职高专院校或中等职业学校电子类专业教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

《真空镀膜技术与设备/普通高等教育“十二五”规划教材》系统阐述了各种真空镀膜技术的基本概念、工作原理和应用，真空镀膜机结构及蒸发源，磁控靶的设计计算，薄膜厚度的测量技术，薄膜与表面分析和检测技术；重点介绍了近年来出现的一些镀膜新方法与技术，以及真空镀膜机设计计算等方面的内容。

为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具，特编写本书。唐龙谷编著的《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程(附光盘)》以SilvacoTCAD2012为背景，由浅入深、循序渐进地介绍了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成

本手册内容包括：四面体键元素及其化合物特性的实验数据；族元素特性的实验数据；各族元素的二元化合物特性的实验数据；各族元素的三元化合物特性的实验数据；硼、过渡金属和稀土化合物半导体特性的实验数据；以及相关材料的晶体结构、电学特性、晶格属性、传输特性、光学特性、杂质和缺陷等内容。

《半导体物理性能手册》是SpringerHandbookonPhysicalPropertiesofSemiconductors的影印版。

本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术，主要内容包括：能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。

《Springer手册精选原版系列：半导体数据手册（上册第2册）》是包含了几乎所有的半导体材料实验数据的参考书，适用对象包括材料、微电子学、电子科学与技术等专业的本科生和研究生，以及从事半导体研究的专业人员。本手册内容包括：四面体键元素及其化合物特性的实验数据（B）；III、V、VI族元素特性的实验数据（C）；各族元素

本书作为《半导体照明发光材料及应用》第二版，集中介绍了与半导体照明（即白光LED）用发光材料有关的若干基本概念和基础知识；较系统地论述了白光LED用发光材料的发光特点、发光机制、分类及其与半导体芯片的匹配条件；书中还较全面地总结了国内外在白光LED用发光材料研究、开发与应用领域中取得的最新成就，具体阐述近年来新体系发光

《真空镀膜原理与技术》阐述了真空镀膜的应用，真空镀膜过程中薄膜在基体表面生长过程；探讨了薄膜生长的影响因素；具体地介绍了真空镀膜的各种方法，包括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀以及化学气相沉积的原理、特点、装置及应用技术等。力求避开烦琐的数学公式，尽量用简单的语言阐述物理过程。通俗易懂、简单易学。