本书详细介绍了锗尘中锗的二次富集及提取，全书共分7章，内容包括绪论、实验方案、锗尘基础物理化学性质及造块、GeO2与氧化物间相互作用、锗尘中锗的二次富集研究、锗的微波湿法提取研究、结论。

SMT是一门包含元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的综合电子产品装联技术，是在传统THT通孔插装元器件装联技术基础上发展起来的新一代微组装技术。随着半导体材料、元器件、电子与信息技术等相关技术的发展，使SMT组装的电子产品更具有体积小、性能好、功能全、价位低的综合优势，适应了数码电子产品向短、小、轻

这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章，包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、产业形态；第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别，以及P型半导体和N型半导体的特性；第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、CMOS等；第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。本书适合想学习半导体的

集成电路与等离子体装备

本书共分为4章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考

弹性半导体结构的机械变形-电场-热场-载流子分布等物理场的耦合分析十分复杂。《弹性半导体的多场耦合理论与应用》基于连续介质力学、连续介质热力学及静电学的基本原理，建立了半导体的连续介质物理模型。以该模型为基础，采用材料力学及板壳力学的建模方法系统地研究了典型弹性半导体结构中的多场耦合问题，包括一维和二维压电半导体结构（

拟申报中国科学技术大学一流规划教材。本书专为高年级本科生以及研究生的教学所需设计，主要介绍半导体器件基本原理的知识内容，反映当今半导体器件在概念和性能等方面的最新进展，可以使读者快速地了解当今半导体物理和所有主要器件，如双极、场效应、微波和光子器件的性能特点。

本书首先深入探讨了量子力学基础及其在物质、能带理论、半导体和集成电路等领域的应用。从电子的波动性质、不确定性原理到量子隧穿效应，逐步揭示量子世界的奥秘。接着，通过能带理论和半导体能带结构的解析，阐明了半导体材料的电子行为。此外，还详细介绍了掺杂半导体、晶格振动以及载流子输运现象等关键概念。最后，探讨了MOS结构、场效应

本书为1X电子装联职业技能等级证书（高级）考核配套题库，以职业技能等级标准和培训教材（高级）为依据进行编写。题库重点围绕生产管理与准备、焊膏贴片胶涂敷、元器件贴装、电子装联微焊接、自动接触式与非接触式检测、返修技术、特种微焊接、故障诊断、分析与可靠性等角度进行。题库分为知识要求试题和技能要求试题两部分，并附有知识要求试

《碳化硅器件工艺核心技术》共9章，以碳化硅(SiC)器件工艺为核心，重点介绍了SiC材料生长、表面清洗、欧姆接触、肖特基接触、离子注入、干法刻蚀、电解质制备等关键工艺技术，以及高功率SiC单极和双极开关器件、SiC纳米结构的制造和器件集成等，每一部分都涵盖了上百篇相关文献，以反映这些方面的最新成果和发展趋势。《碳化硅器