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当前分类数量:606  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN4 微电子学、集成电路(IC)】 分类索引
  • CMOS模/数转换器设计与仿真
    • CMOS模/数转换器设计与仿真
    • 张锋/2019-5-1/ 电子工业出版社/定价:¥68
    • 在自然界中,人们能感受到的信号都是模拟量,如声音、风力、振动等。随着21世纪信息社会的到来,人们要对模拟信号进行精细化的数字处理。模数转换器承担着模拟数据获取与重构的重任,也自然成为模拟世界与数字世界的桥梁。目前,模数转换器广泛应用于语音处理、医疗监护、工业控制及宽带通信等领域中,是现代电子设备必不可少的电路模块。本书

    • ISBN:9787121364112
  • 安全集成电路与系统
    • 安全集成电路与系统
    • (比)因格里德·M·R·维鲍维迪主编;/2019-4-1/ 国防工业出版社/定价:¥85
    • 本书从密码算法的基本原理入手,讨论了密码算法的各个基本模块和安全设计的基本方法,并进行了实际案例分析,兼顾了系统的高效实现和安全实现。

    • ISBN:9787118117523
  • 综合电子与PCB设计完全学习手册
    • 综合电子与PCB设计完全学习手册
    • 陆清茹 著/2019-4-1/ 东南大学出版社/定价:¥45
    • 《综合电子与PCB设计完全学习手册》采用查字典的方式全面介绍了EDA软件中使用广泛的两款电路板设计软件protel99SE和AltiumDesigner的使用方法,详细介绍了原理图设计,元件制作、PCB元件的布局,布线及电路设计的仿真等;此书稿范例性地列举了多个综合型实践性案例的软件操作方法;设置了多个递进式的实训练习

    • ISBN:9787564182984
  • PADS VX.2.2电路设计与仿真从入门到精通
    • PADS VX.2.2电路设计与仿真从入门到精通
    • 李瑞 解璞 闫聪聪/2019-4-1/ 人民邮电出版社/定价:¥69
    • 全书以PADSVX.2.2为平台,介绍了电路设计的方法和技巧。全书共18章,第1章为绪论;第2章介绍PADSVX.2.2的安装;第3章介绍PADSVX.2.2的图形用户界面PADSLogicVX.2.2;第4章介绍PADSLogicVX.2.2原理图设计;第5章介绍原理图高级编辑;第6章介绍PADSLogicVX.2.

    • ISBN:9787115501370
  • ASIC设计理论与实践——RTL 验证、综合与版图设计
    • ASIC设计理论与实践——RTL 验证、综合与版图设计
    • 刘雯/2019-4-1/ 人民邮电出版社/定价:¥45
    • 本书主要介绍了数字集成电路的设计理论与实践方法,通过一个完整的CPU电路RTL级验证、综合及版图设计,让读者系统、全面地了解ASIC设计流程。本书主要内容包括:ASIC设计方法概述、设计流程及各阶段用到的设计仿真工具;VerilogHDL基础语法及测试程序建模方法概述;ASIC设计实验环境搭建;CPU基本原理、相关指令

    • ISBN:9787115507679
  • 集成电路EDA与验证技术
    • 集成电路EDA与验证技术
    • 陈铖颖 张锋 戴澜 张晓波/2019-3-1/ 西安电子科技大学出版社/定价:¥47
    • 本书介绍了集成电路设计的相关知识和主要EDA工具的使用方法,即从晶体管的模型开始扩展至集成电路设计中的相关知识,同时对集成电路的主要EDA厂商及其主流工具进行了介绍。其中,在模拟集成电路EDA工具部分,结合原理图编辑、模拟电路各种功能仿真、版图设计以及验证等各个流程,介绍了电路设计及仿真工具CadenceSpectre

    • ISBN:9787560651699
  • Altium Designer电路设计基础与进阶教程
    • Altium Designer电路设计基础与进阶教程
    • 尚晨/2019-3-1/ 机械工业出版社/定价:¥45
    • 本书以AltiumDesigner10为平台,系统地讲述了AltiumDesignerPCB设计的流程和技巧,同时提供了范例的操作步骤和设计思路,并将知识讲解融于实际操作之中,学以致用,提升技能。本书共有12章,第1~6章为基础篇,主要针对初学者,通过学习了解掌握AltiumDesignerPCB制板工艺流程,内容包括

    • ISBN:9787111617815
  • 集成电路封装与测试
    • 集成电路封装与测试
    • 王颖/2019-3-1/ 机械工业出版社/定价:¥45
    • 本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材,全书共10章,内容包括:绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中,1~5章介绍集成电路相关的流程技术,6~9章介绍集成电路质量保证体系和测

    • ISBN:9787111617280
  • 嵌入式系统芯片设计—— 基于CKCPU
    • 嵌入式系统芯片设计—— 基于CKCPU
    • 张培勇/2019-3-1/ 电子工业出版社/定价:¥72
    • 本书介绍基于中天微国产集成电路AMBA/AXI总线嵌入式CPU片上系统(SystemonChip,SoC)硬件电路设计,通过一系列相关实验构建完整的SoC硬件电路。主要内容包括:CK-CPU简介、SoC芯片设计入门、AXI总线协议、AXImaster模块设计、并行接口LCD和摄像头控制模块设计、AXIIIC设计、SPI

    • ISBN:9787121349294
  • 集成微电子器件(英文版)
    • 集成微电子器件(英文版)
    • (美)Jesus A. del Alamo(吉泽斯·A. 德尔阿拉莫)/2019-3-1/ 电子工业出版社/定价:¥149
    • 本书的重要特点是以与现代集成微电子学相关的方式介绍半导体器件操作的基本原理,不涉及任何光学或者功率器件,重点强调集成微电子器件的频率响应、布局、集合效应、寄生问题以及建模等。本书分为两部分,合计11章。第一部分(第1章至第5章)介绍半导体物理的基本原理,包括电子和光子及声子、平衡状态下的载流子统计学、载流子产生与复合、

    • ISBN:9787121344039