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当前分类数量:214  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN30 一般性问题】 分类索引
  • 半导体材料表征方法与技术
    • 半导体材料表征方法与技术
    • 杨周,刘生忠编著/2023-4-1/ 陕西师范大学出版社/定价:¥40
    • 本书以数据分析为基础,探讨了半导体材料及器件的特征参数分析和检测的方法和技术。全书共七章,包括数据的统计分析、半导体物理基础、半导体材料的接触及能带结构测量、半导体缺陷及测量、载流子迁移率的测量、载流子动力学和太阳能电池的基本原理及表征,对相关材料专业学生和科研工作人员具有很好的参考价值和意义。

    • ISBN:9787569531480
  • 电子装联职业技能等级证书考核题库
    • 电子装联职业技能等级证书考核题库
    • 戚国强,李朝林,徐建丽主编/2023-3-1/ 中国铁道出版社/定价:¥28
    • 本书对标电子装联职业技能标准(中级)的考核方案,本题库分为理论知识题库和实操题库两部分。理论知识题库按照工作任务进行划分,每个任务的考核由判断题、选择题、简述题和案例分析题四种题型构成;同时,为方便学员的自我学习、自我检查,该题库还提供了部分习题的参考答案,利于学习效果的检测。实操题库根据电子装联职业技能标准(中级)中

    • ISBN:9787113269890
  • 半导体材料(第四版)
    • 半导体材料(第四版)
    • 张源涛,杨树人,徐颖/2023-3-1/ 科学出版社/定价:¥59
    • 本书介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺,以及特性的控制等。全书共13章:第1章为硅和锗的化学制备;第2章为区熔提纯;第3章为晶体生长;第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷;第5章为硅外延生长;第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体;第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长;第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体;第9章为Ⅱ

    • ISBN:9787030751911
  • 半导体器件导论(英文版)
    • 半导体器件导论(英文版)
    • (美)Donald A. Neamen(唐纳德 ? A. 尼曼)/2023-3-1/ 电子工业出版社/定价:¥129
    • 本书适合作为集成电路、微电子、电子科学与技术等专业高年级本科生和研究生学习半导体器件物理的双语教学教材,内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。全书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后,重点讨论了pn结、金属–半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场效

    • ISBN:9787121448973
  • 面向光电新能源的半导体材料及器件
    • 面向光电新能源的半导体材料及器件
    • 段理,魏星主编/2023-2-1/ 西安交通大学出版社/定价:¥88
    • 本书从材料、工艺、结构、性能、历史、产业和前沿研究角度,对半导体太阳能电池和发光二极管进行系统性的介绍。主要包括半导体与新能源,太阳能电池概述,晶体硅太阳能电池,薄膜硅太阳能电池,碲化镉太阳能电池,砷化镓太阳能电池,铜铟硒太阳能电池,染料敏化太阳能电池,有机太阳能电池,发光二极管概述,氮化镓发光二极管,氧化锌发光二极管

    • ISBN:9787569319620
  • 等离子体刻蚀工艺及设备
    • 等离子体刻蚀工艺及设备
    • 赵晋荣/2023-2-1/ 电子工业出版社/定价:¥98
    • 本书以集成电路领域中的等离子体刻蚀为切入点,介绍了等离子体基础知识、基于等离子体的刻蚀技术、等离子体刻蚀设备及其在集成电路中的应用。全书共8章,内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒控制和量产。本

    • ISBN:9787121450181
  • 纳米氧化锌基材料制备及应用研究
    • 纳米氧化锌基材料制备及应用研究
    • 李荡著/2023-1-1/ 中国原子能出版社/定价:¥48
    • 本书介绍本书介绍纳米氧化锌及纳米氧化锌基材料的表征、制备及应用研究,大致分以下几章进行。第一章:绪论,主要讲述纯纳米氧化锌结构、制备、性及应用;第二章:表征,主要讲述目前纳米氧化锌及纳米氧化锌基材料的表征方法及手段;第三章:不同形貌纯ZnO纳米材料的制备及应用研究,对不同形貌ZnO纳米材料的各种性质进行对比;第四章:功

    • ISBN:9787522130958
  • 宽禁带化合物半导体材料与器件(第二版)
    • 宽禁带化合物半导体材料与器件(第二版)
    • 朱丽萍著,朱丽萍,何海平,潘新花,叶志镇编/2023-1-1/ 浙江大学出版社/定价:¥49
    • 随着信息技术的飞速发展,半导体材料的应用逐渐从集成电路拓展到微波、功率和光电等应用领域。传统元素半导体硅材料不再能满足这些多元化需求,化合物半导体应运而生并快速发展。本书以浙江大学材料科学工程学系“宽禁带化合物半导体材料与器件”课程讲义为基础,参照全国各高等院校半导体材料与器件相关教材,结合课题组多年的研究成果编写而成

    • ISBN:9787308229159
  • 半导体器件原理与技术(Semiconductor Device Principle and Technology)
    • 半导体器件原理与技术(Semiconductor Device Principle and Technology)
    • 文常保/2023-1-1/ 西安电子科技大学出版社/定价:¥79
    • Thisbookcomprehensivelyanddeeplyintroducesthesemiconductordeviceprincipleandtechnology.Thebookconsistsofthreesections:semiconductorphysicsanddevices,semiconduct

    • ISBN:9787560666204
  • 智能制造SMT设备操作与维护
    • 智能制造SMT设备操作与维护
    • 余佳阳、汤鹏 主编/2023-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥98
    • 本书采用通俗易懂的语言、图文并茂的形式,详细讲解了智能制造SMT设备操作与维护的相关知识,覆盖了SMT生产线常用的设备,主要包括上板机、印刷机、SPI设备、双轨平移机、贴片机、AOI设备、缓存机、回流焊、X-ray激光检测仪、AGV机器人、传感器、烤箱、电桥等,还对SMT生产线的运行管理做了介绍。本书内容丰富实用,讲解

    • ISBN:9787122419453