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当前分类数量:212  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 半导体简史
    • 半导体简史
    • 王齐 范淑琴 编著/2022-10-1/ 机械工业出版社/定价:¥108
    • 本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够

    • ISBN:9787111713395
  • 有机电致变色材料与器件
    • 有机电致变色材料与器件
    • 孟鸿/2022-9-1/ 北京大学出版社/定价:¥215
    • 本书聚焦电致变色,系统地总结了有机电致变色研究领域的最新研究成果。全书内容涵盖有机电致变色的发展历程、器件结构与原理、器件性能与测试、材料类型、多功能器件及电致变色器件的应用与展望等,对于全面了解电致变色材料领域的最新研究进展具有重要作用。本书具有以下几个特点:1)介绍了不同的电致变色材料与器件研究方面的发展情况和最新

    • ISBN:9787301334010
  •  图解入门 功率半导体基础与工艺精讲(原书第2版)
    • 图解入门 功率半导体基础与工艺精讲(原书第2版)
    • 佐藤淳一/2022-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书以图解的方式深入浅出地讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为10章,包括俯瞰功率半导体工艺全貌、功率半导体的基础知识及运作、各种功率半导体的作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅晶圆、硅功率半导体的发展、挑战硅极限的SiC与GaN、功率半导体制造过程的特征、功率半导体开辟绿色

    • ISBN:9787111713937
  • 薄膜晶体管液晶显示(TFT LCD)技术原理与应用
    • 薄膜晶体管液晶显示(TFT LCD)技术原理与应用
    • 邵喜斌/2022-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥168
    • 本书基于作者在薄膜晶体管液晶显示器领域的开发实践与理解,并结合液晶显示技术的最新发展动态,首先介绍了光的偏振性及液晶基本特点,然后依次介绍了主流的广视角液晶显示技术的光学特点与补偿技术、薄膜晶体管器件的SPICE模型、液晶取向技术、液晶面板与电路驱动的常见不良与解析,最后介绍了新兴的低蓝光显示技术、电竞显示技术、量子点

    • ISBN:9787121441646
  •  功率半导体器件封装技术
    • 功率半导体器件封装技术
    • 朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源/2022-8-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 功率半导体器件封装技术

    • ISBN:9787111707547
  • MOFs-半导体异质结构的构筑及光催化性能
    • MOFs-半导体异质结构的构筑及光催化性能
    • 房永征,张娜,张建勇/2022-7-1/ 上海交通大学出版社/定价:¥58
    • 本书主要依据作者研究团队及国内外金属有机框架材料(MOFS)与半导体复合材料的研究进展,系统介绍了不同种类的MOFS半导体异质结构制备方法,表征手段,电荷传递路径,在不同污染环境中的催化应用以及光催化性能机理解释。最后,阐述了此类异质结构在工业应用中的未来方向和发展前景。 本书可供从事金属有机框架材料及其光电

    • ISBN:9787313218537
  • 现代电子装联整机工艺技术(第2版)
    • 现代电子装联整机工艺技术(第2版)
    • 李晓麟/2022-7-1/ 电子工业出版社/定价:¥168
    • 本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了全面的分析。对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容,本书不仅在理论上,还在

    • ISBN:9787121431005
  • 碳化硅半导体技术与应用(原书第2版)(日本半导体界畅销书,覆盖碳化硅SiC全产业链的技术焦点)
    • 碳化硅半导体技术与应用(原书第2版)(日本半导体界畅销书,覆盖碳化硅SiC全产业链的技术焦点)
    • [日] 松波 弘之 大谷 昇 木本 恒畅 中村 孝 等/2022-7-1/ 机械工业出版社/定价:¥168
    • 以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头,集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表,在各自的研究领域结合各自多年的实际经验,撰写了这本囊括碳化硅全产业链的技术焦点,以技术为主导、以应用为目的的实用型

    • ISBN:9787111705161
  • 垂直型GaN和SiC功率器件(GaN和SiC功率半导体器件的材料、工艺、特性和可靠性技术)
    • 垂直型GaN和SiC功率器件(GaN和SiC功率半导体器件的材料、工艺、特性和可靠性技术)
    • [日] 望月 和浩(Kazuhiro Mochizuki)/2022-7-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 近年来.以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽禁带半导体化合物为代表的第三代半导体材料引发全球瞩目.第三代半导体广泛应用于新一代移动通信、新能源汽车、物联网和国防电子等产业.已成为国际半导体领域的重点研究方向.本书主要介绍垂直型GaN和SiC功率器件的材料、工艺、特性和可靠性等相关技术.内容涵盖垂直型和横向功率半导体

    • ISBN:9787111705024
  • 宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性
    • 宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性
    • (马来) 萧景雄主编/2022-6-1/ 机械工业出版社/定价:¥118
    • 传统软钎料合金在微电子工业中已得到了广泛的应用,然而软钎料合金已经不能满足第三代宽禁带半导体(碳化硅和氮化镓)器件的高温应用需求。新型银烧结/铜烧结技术和瞬态液相键合技术是实现高温器件可靠连接的关键技术,该技术对新能源电动汽车、轨道交通、光伏、风电以及国防等领域具有重要意义。本书较为全面地介绍了当前用于高温环境下的芯片

    • ISBN:9787111709534