《氮化物宽禁带半导体材料与电子器件》以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了Ⅲ族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管（HEMT）与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，AlGaN/GaN和InAlN/
《漫步LED世界（灯具设计与工程应用篇）》作为《漫步LED世界》丛书的灯具设计与工程应用篇，在写作上结合国内外LED照明灯具设计及工程应用的发展动态，以LED照明灯具设计及LED照明工程设计为核心内容，全面系统地讲述了LED照明灯具及应用特性、LED照明灯具配光设计、LED灯具热设计、道路和隧道LED照明工程设计、LE
《漫步LED世界（驱动电路设计篇）》共5章，深入浅出地阐述了大功率LED、大功率LED衬底及基板、大功率LED热设计、大功率LED驱动电路设计、LED驱动电路热设计等内容，《漫步LED世界（驱动电路设计篇）》题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，语言通俗易懂，具有很高的实用价值，是从事大功率LED驱动电路设计和应用的工程技
《漫步LED世界（驱动电路设计实例篇）》作为《漫步LED世界》丛书的驱动电路设计实例篇，以LED驱动电路设计实例为本书的核心内容，全面系统地阐述了LED驱动电路设计的最新应用技术。全书共4章，详细地阐述了基于电荷泵（电容式开关电源）驱动LED电路设计实例、基于电感式开关电源驱动LED电路设计实例、LTC系列变换器驱动L
《半导体制造技术导论（第2版）》共包括15章，第1章概述了半导体制造工艺；第2章介绍了基本的半导体工艺技术；第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片，以及早期的制造工艺技术；第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长，以及硅外延技术；第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使
《碲镉汞材料物理与技术》系统地介绍了碲镉汞材料的物理性能、制备工艺技术以及材料与器件的关系。材料的物理性能包括了碲镉汞材料的结构、热学、热力学（相图）、电学、光学和缺陷性能，材料的制备工艺技术包括了材料的生长工艺、热处理工艺和各种检测分析技术以及材料制备工艺所涉及的通用性基础工艺技术，《碲镉汞材料物理与技术》同时也对碲
《中外物理学精品书系·前沿系列15：硅基光电子学》是笔者在微纳光电子领域多年研究和教学基础上完成的，系统描述了硅基光电子学的基础理论、器件原理及应用前景。全书共10章。第1～3章讲述了硅基光电子学的起源及所需的基本知识；第4章介绍了硅基无源器件；第5～8章为硅基有源器件，包括光源、调制器、探测器、表面等离子体激元器件等
本书是高等职业教育应用电子技术专业资源库配套系列教材之一。根据现代电子制造业对表面贴装岗位技术人才的需要，系统介绍了表面贴装技术(SMT)工艺设备的操作与维护技术。全书在编写过程中，融入了企业生产应用案例、行业标准及企业规范，内容按照表面贴装设备岗位技术人员的典型工作任务和表面贴装工艺流程环节的先后顺序共分为六章，包括
《LED封装与检测技术>根据教育部最新的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知
《LED应用技术》按照教育部最新的职业教育教学改革要求，在示范性高职院校建设项目成果基础上，结合作者多年来的教学经验，与企业工程技术人员合作共同编写而成。全书结合LED应用行业岗位的职业技能需求，重点介绍LED基础知识、制造与封装工艺、检测与安装方法、驱动电路分析与设计、数码显示器和显示屏应用、单片机LED控制系统设计
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