本书系统阐述硅后验证和SoC调试中所面临的关键挑战、前沿技术与最新研究进展,旨在显著提升验证效率并降低调试成本。本书汇集了硅后验证和调试专家的研究成果:第1章概述SoC设计方法学,并强调硅后验证和调试所面临的挑战;第2~6章描述设计调试架构的有效技术,包括片上设备和信号选择;第7~10章介绍生成测试和断言的有效技术;第
本书从集成电路设计与工艺的基础实验出发,着重介绍了模拟和数字集成电路设计实验,以及集成电路制造工艺和封装技术,紧密关注集成电路的学术前沿,注重理论与工程实践相结合。全书内容包括:微电子器件实验、模拟集成电路设计实验、数字集成电路设计实验、集成电路版图设计实验、集成电路制造工艺实验、成电路封装工艺实验,以及集成电路综合设
本书以AltiumDesigner为基础,以基础教学与实验相结合的方式讲解文件的操作、元件与封装的绘制、原理图的设计、PCB设计基础、PCB设计进阶、电路仿真、信号完整性分析等几个模块,从易到难,由浅入深,循序渐进,并对几乎每个操作命令进行讲解与演示,使读者逐步掌握软件的操作。进阶内容也可为有一定基础的读者直接阅读,避
本书主要介绍三维集成和封装的制造技术,主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。
"本教材为集成电路新兴领域”十四五“高等教育教材,是在原普通高等教育“十一五”国家级规划教材以及“面向21世纪课程教材”《集成电子技术基础教程》(第一、二、三版)的基础上,经过不断地教学实践,总结了浙江大学多年来对“电子技术基础”课程的教学改革经验,并参照“教育部电子电气基础课程教学指导分委员会”制订的教学基本要求修订
本书包括了第3代半导体材料、新型半导体器件、设计工具与设计方法、集成电路工艺技术等内容,涵盖了从半导体材料、器件、设计到工艺技术,立足微电子技术前沿的最新技术成果,以培养创新实践能力为主线,将专业教育与创新实践教育有机融合,以培养创新创业精神为核心,为微电子专业提供了最新的技术成果,是微电子专业的创新与实践的最佳指导书
本书共分为10章。第1章为绪论,第2章为MOS器件基础,第3章为放大器的电流偏置,第4章和第5章为放大器输入级,第6章为放大器的输出级设计,第7章为放大器的工程分析与设计,第8章为低压差线性稳压器简介与设计,第9章为基于放大器的带隙基准电路,第10章为张弛振荡器。
本书从一般制造工艺讲起,分别介绍了常见器件的版图设计方法,然后讲解版图验证方法,最后通过典型实例,将各个知识点串联起来,应用华大九天EDA工具,从原理图的输入、版图布局布线、版图优化、后端验证到后仿真,完成全定制版图的全流程设计。主要内容包括:半导体制造基础知识、典型工艺、操作系统、Aether软件与操作指导、MOS管
本书介绍了超大规模集成电路(VLSI)与嵌入式系统的设计与应用。全书共分为4个部分:第1部分主要介绍决策图(DD),DD广泛使用计算机辅助设计(CAD)软件进行综合电路和形式验证;第2部分主要涵盖多值电路的设计架构,多值电路能够改进当前的VLSI设计;第3部分涉及可编程逻辑器件(PLD),PLD可以被编程,用于在单个芯
本书是一本AltiumDesigner基础教程,也是一本视频教程。它系统地介绍了AltiumDesigner24在电路设计与仿真中的基本方法与使用技巧,具体内容包括AltiumDesigner24入门、文件管理系统、AltiumDesigner编辑环境、原理图图纸和工作环境设置、元件库与元件的管理、电气连接、原理图的基