本书是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材，作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺，加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。
《Protel99SE电路设计（第4版）》内容包括电子电路绘图、工业配线绘图、电路图零件设计、电子电路仿真等；PCB部分包括电路板设计、电路板零件设计、电路板信号分析、CAM管理器、特殊工具、各式电路软件接口等。《Protel99SE电路设计（第4版）》实例新颖，内容翔实，实用性强，《Protel99SE电路设计（第4
本书是微电子与集成电路设计系列规划教材之一，全书遵循模拟集成电路全定制设计流程，介绍模拟集成电路设计过程中的一系列相关软件的应用与设计实例。全书共8章，主要内容包括：SPICE数模混合仿真程序介绍、HSPICE模拟集成电路仿真实例、PSPICE模拟集成电路仿真实例、ADS射频集成电路仿真实例、Spectre模拟集成电路
本书以Protel99SE为平台，介绍了电路设计与制版的基本方法和技巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目训练模式，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任务，通过任务驱动技能训练，读者可快速掌握原理图设计、原理图元件库的编辑、层次化原理图设计、印制电路板PCB设计、PCB元件封装制作、单片机可编程控制器PCB设计与软件
本书以AltiumDesigner电路设计软件为平台，介绍了电路设计与制版的基本方法和技巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目训练模式，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任务，通过任务驱动技能训练，读者可快速掌握简单电原理图设计、原理图元件库的编辑、复杂电原理图设计、设计简单PCB印刷电路图、制作元件PCB封装与创建
《可重构片上网络》(作者陈少杰、蓝英诚、蔡文宗、胡玉衡)阐述了近年片上网络实现和设计方面的进展，专注于从物理、网络到应用层的大量片上通信问题。深入探索了包括包路由、资源仲裁和通信调度等特定主题。此外，深入研究并给出了一个新颖的双向通道NoC体系结构，《可重构片上网络》为需要实践经验的工程师提供了关于片上网络设计和实现方
本书共分8章，介绍了由ProtelTechnology公司开发的电子电路设计软件Protel99SE的工作界面、基本组成、各种常用编辑器和常用工具等基础知识，并介绍了电路原理图的设计、网络表的生成、印制电路板的设计方法及操作步骤等。
《集成电路封装材料的表征(英文)》的主要内容包括：Foreword；PrefacetotheReissueoftheMaterialsCharacterizationSeriesxiii；PrefacetoSeriesxiv；PrefacetotheReissueofIntegratedCircuitPackagin
《EDA精品智汇馆：PADS9.5实战攻略与高速PCB设计（配高速板实例视频教程）》注重实践和应用技巧的分享。全书共19章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB元件的布局、布线，Gerber及相关生产文件输出的设计流程，PADS高级功能应用，多层印制电路板的设计原则与方法，HDTV播放器设计实例，多片存储器DD
本书在简要讲述ProtelDxp2004的基本命令和基本操作的基础上，以程控二极管发光电路板设计、“四选一”串行口选择控制电路板设计、四路程控延时开关电路板设计、四位动态显示数字表电路板设计、四通道光电开关检测电路板设计、脉冲计数器电路板设计、TA8721电脑音响电路板设计、单片机实验电路板设计、层次电路板设计等项目为
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