本书面向电子工程技术岗位，按照高职电子信息类专业教学标准、学生认知规律和职业成长规律，融入1+X电子装联（中级）职业技能等级证书、智能电子产品设计与开发职业技能大赛的相关知识和技能等内容。本书采用“项目-任务”的模式编写，全书共分5个项目，具体为直流稳压电源电路的制作、红外线倒车雷达电路的制作、功率放大电路的制作、电动
本书共13章，介绍了腐蚀防护基本理论、常用材料特性、腐蚀防护工艺、腐蚀防护试验及仿真等腐蚀防护的成熟成果和新进展，同时从典型对象角度出发，通过实际案例介绍了电子设备的腐蚀防护设计要求、设计流程及材料、工艺选用原则，并对电子设备腐蚀防护发展进行了展望。
本书由美国马里兰大学先进寿命周期工程中心（CALCE）MichaelG.Pecht教授和MyeongsuKang博士共同编写，系统介绍了在物联网和人工智能背景下电子产品故障预测与健康管理的理论基础、技术方法及应用案例。本书主要内容涵盖PHM概述、PHM传感系统、基于失效物理的PHM、机器学习（基本原理、数据预处理、异常
本书以电子设备先进制造为主线，系统介绍了典型电子设备部件的制造技术，如低温共烧陶瓷基板制造，散热冷板、波导、天线等金属部件的增材制造，以及柔性电子和复合材料成形技术，重点阐述了微滴喷射成形机理、方法和一体化喷射成形制造的工艺与装备。全书共8章，包括绪论、低温共烧陶瓷基板制造技术、金属部件的增材制造技术、微滴喷射成形技术
本书是山东省精品课程、精品资源共享课程“电子产品制作技术”的配套教材，也是省优质校建设特色教材之一。本书共分7个项目，主要内容包括：常用电子元器件及其检测、电子产品制作准备工艺、印制电路板（PCB）激光制造工艺、直流稳压电源的制作与调试、超外差收音机
本书介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术、器件级互连与封装技术、PCB级表面组装技术、表面组装工艺技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新工艺技术等电气互联主要技术的论述与介绍。本书力图通过对电气互联技术概念和主要技术的描述和介
本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和CuCu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如25D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性
本教材的主要内容包括：电子制作中的常用工具设备、电子制作中常用的检测仪器与设备、常用电子元器件及其检测、装配前的准备工艺、焊接工艺与技术、电子装配与调试工艺、整机检验与防护、电子实训等。本教材配备子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学。
本书内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺、电子产品的调试与检验。本书详细介绍了新型元器件、印制电路板先进的可制造性设计、航天电子电气产品手工焊接工艺、自主产品音频功率放大器的调试方法和ISO9001：2015系列新标准等。
本书以工作任务为逻辑主线来组织内容，将完成工作任务必需的相关理论知识构建于项目之中。全书共分为六个项目，内容覆盖了元器件的认识与检验、印制电路板的绘制、印制电路板的制作、元器件的预成型、电烙铁的使用、印制电路板的组装、印制电路板的焊接检查与拆焊、导线加工、电子产品安装、电子产品技术文件的编写、精益生产方式及其应用等。本
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