《电子产品装配及工艺》是职业院校电子电气类专业课程改革系列教材，依据教育部相关专业教学标准编写而成。《电子产品装配及工艺》包括六大模块，共十六个项目，按照“质量与管理”“物料与预处理”“焊接与检测”“装联与调试”“总装与检修”“检验与包装”等知识、技能形成的实践过程顺序来安排教学，有利于学生掌握电子组装基本操作要领和相
本书对电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术进行了系统的阐述，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素与发展现状，从微观和宏观两个角度介绍了力、热以及两者耦合作用下电路板级焊点的失效模式、机理，并提出了多场耦合作用下焊点疲劳寿命模型及状态评估方法。 全书分为三篇，共12章，*篇为电子封装技术基础（第1、2章），第二
本书内容包括：电子产品生产管理；编制产品技术文件与工艺文件；常用电子元器件识别与检测及其安装工艺；整机电子产品的生产与组织管理；电子产品的开发过程；项目案例汇总。
电子设备故障诊断与维修技术
《电子产品工艺与质量管理第2版》作为第2版，在保持了第1版的风格、特色的基础上，对第1版中的部分内容进行了结构调整、更新和充实，内容更加丰富。从电子产品装配与调试竞赛训练项目中精选了几种新颖、实用的制作实例，使训练更具有针对性。 《电子产品工艺与质量管理第2版》的编写以培养实践能力、提高操作技能为出发点，强调理论联系
本书坚持“理论够用、实践为主”原则，把电子基本理论知识与电子安装调试技能训练有机相结合,让学生在“做中学”、“学中做”,老师在“做中教”、“教中做”,真正体现了“以学生为中心,以能力为本位”的职业教育理念，将模拟电路、数字电路、高频电路、单片机等其它电子类课程知识点有效嵌入各章节中，以培养学生电路识图、安装、检测和调试
《电子产品制作工艺与实训（第二版）》共分9章，主要内容包括电子技术安全常识，常用电子元器件的识别，常用电子元器件的检测，电子产品的焊接工艺，电子产品整机装配工艺，SMT工艺、设备及元器件，印制电路板的设计与制作，电子工艺实习项目，电子技术实习要求和安全操作规程等。 《电子产品制作工艺与实训（第二版）》可作为理工类高
本书系统地介绍了电子产品工艺与实训的相关理论及应用相关知识，以电子产品的工艺流程为主线，介绍了电子产品设计需要掌握的理论知识、设计方法及步骤，同时介绍了典型电子工艺实训案例，具有很强的操作性。 本书共分六章，包括常用电子元器件的识别与检测、常用电子测试仪器及应用、绘图原理及PCB制版工艺、元器件的焊接工艺、电子装配工艺
《电子工艺与品质管理》以理论够用为度、注重培养学生的实践基本技能为目的，具有指导性、可实施性和可操作性的特点。全书共分为8章，主要内容包括常用电子元器件的结构、主要参数、识别与判别；PCB的设计基础、工艺流程、手工制作的方法与步骤；PCB焊接基础、手工焊接、浸焊操作要领与步骤；导线的加工工艺流程、焊接种类、形式和方法；
《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术；最后以机
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