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本书介绍了两种典型电子产品汽车压力传感器和FPCB的制造工艺研究，分别对其关键制造工艺过程进行了多场多尺度建模分析，涵盖了分子动力学与有限元建模分析、工艺参数设计与优化、工艺性能实验验证。全书共10章，汇集了两种典型电子产品的关键工艺过程，包括铜-铜引线键合工艺中微观接触过程，六种典型材料引线键合工艺性能比较，汽车压力

首先，针对高端电子装备智能发展现状和存在的问题，提出高端电子装备数字化车间总体架构和整体解决方案。其次，从体系架构、业务流程、关键技术，功能组成、产品选型等方面，分别围绕制造运营管理、仓储配送管理、大数据可视化分析决策、数据采集与控制、智能生产线等数字化车间基本组成要素展开系统论述。最后，在此基础上，针对高端电子装备微

本书为活页式教材，教材内容是紧密结合企业电子产品质量管理标准，引入企业新工艺，结合1+X证书要求和岗位需求开发的，课程实施过程融入课程思政，重在培养学生专业技术知识能力和学生可持续发展能力，教材是与企业深度融合的基础上，由河北工业职业技术大学专任教师和石家庄数英仪器有限公司高级工程师共同编写完成。依据电子产品制造行业对

“i创客”谐音为“爱创客”，也可以解读为“我是创客”。创客的奇思妙想和丰富成果，充分展示了大众创业、万众创新的活力。这种活力和创造，将会成为中国经济未来增长的不熄引擎。本系列图书将为读者介绍创意作品、弘扬创客文化，帮助读者把心中的各种创意转变为现实。 本书精选了30个来自DF创客社区的制作项目，详细介绍了创客们如何设计

本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索，从最初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装，最终完成电子产品的生产过程。系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等

《电子封装力学》涵盖了电子器件在封装性能评估或仿真过程中所需要的材料和结构力学性能分析的主要技术内容，从不同封装材料的本构关系实验研究，到不同本构模型的参数标定和二次开发，再到焊点结构各种组合荷载下力学性能的数值仿真，最后到板级芯片结构力学行为的寿命评估。

本书将元器件成形、插装贴装元器件、焊接、调试、检验以及生产过程中的质量控制等内容融入“OTL功率放大器”“遥控门铃”“直流集成稳压电源”“收音机”“遥控器”和“太阳能充电器”六个学习项目中，根据载体的不同选择教学内容。通过校企合作开发课程，选择典型电子产品为载体，将元器件成形、插装贴装元器件、焊接、调试、检验以及生产过

《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CC

本书突出教、学、做一体化，强化教学实践性和职业性，以工作过程为导向，以电子产品制作、调试等工作任务为载体，共设计了18个学习情境，内容包括声光音乐门铃、循环音乐流水彩灯、电子门铃、助听器、语音放大器、爬行器、直流稳压电源、数字秒表、51最小系统板、红外通信收发系统、智能抢答器、PM2.5检测仪等的制作与调试。书中涉及的

本书为适应工艺技术的新发展，以满足高新电子企业生产一线高技术岗位相关的工艺知识和工艺技能为目标，采用工作过程导向的课程教学理念，以现代电子产品生产过程为主线，以电子产品为载体，通过任务引领的项目教学方式，把现代电子产品生产工艺相应的内容融入到工作任务中，具体直观地介绍了高素质劳动者所必需的电子产品制造工艺知识、基本技能

时代呼唤创客，时代造就创客。本书有两条明晰的编写路线：一是以"创客项目主题”为主线，包括元器件识别与检测、小型电子产品DIY、创意制作、创新设计与开发（涉及硬件和软件综合应用）等电子创客必备技能；二是以"创客文化主题”为辅线，包括职业生涯设计、创客思维、创客案例、创新创业环境及策略等内容。主线与辅线平行延伸，让读者开发

本书结合作者多年电子车间的实践和培训经验，对电子产品制造过程及典型工艺进行了全面介绍。重点介绍了通用电子元器件的认识与检测、电子材料的选用、电子产品装配前的准备、电子元器件的焊接、印制电路板的制作、电子产品的装配、电子产品的调试、电子产品的检验与包装以及电路图识读基础等内容。同时，书中反映了电子产品生产的新工艺和新技术

本书对电磁兼容基础知识进行了简要介绍，重点针对信息技术设备的电磁兼容测量标准及电磁骚扰和电磁抗扰度的测量原理、测量设备、试验布置、试验方法及结果评价等内容进行详细介绍，并针对容易出现电磁兼容问题的传导发射设计、射频辐射发射设计、电快速瞬变脉冲群防护设计、浪涌（雷击）防护设计等方面分析产生问题的原因并提出有针对性的解决方

现代电子产品工艺是当前迅速发展的技术之一，装配焊接技术、电子装联技术、表面组装技术和微组装技术作为现代电子产品工艺的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。《现代电子产品工艺》全面地介绍了相关技术，主要内容包括：电子元器件、印制电路板、装配焊接技术、电子装联技

《电子技术与技能实训丛书：电子产品制作技术与技能实训（修订版）》以介绍电子产品制作基础知识为切入点，详细介绍电子产品制作的电路分析方法和目标确定，电子产品制作的的准备工作，电子产品制作的基本技能，电子产品印制电路板制作技术与焊接技能，电子产品组装与调试的步骤和方法，以及电子产品的质量管理。并在各章节分别安排了电子仪器仪

《电子产品装接技能鉴定辅导》是国家职业资格鉴定辅导系列丛书之一。集成了装接技能类与考核辅导类读物的写作特色，根据电子产品装接系统的国家职业鉴定的等级分类标准将其划分成12讲，即：电子产品装接工考核鉴定范围和要求，电子产品装接的安全注意事项和工艺流程，电子产品装接文件的识读，电子元器件的筛选检查与布局安装，电子元器件的安