《微电子封装技术/普通高等教育“十二五”规划教材·电子材料及其应用技术系列规划教材》概括了目前使用的主流封装技术，主要介绍芯片的第一、二级封装，注重内容的系统性和实用性。 《微电子封装技术/普通高等教育“十二五”规划教材·电子材料及其应用技术系列规划教材》分为4章，第1章介绍了微电子封装的概念和范畴；第2章介绍了芯片
本书依据MentorGraphics最新推出的PADS9.5中的PADSLogic、PADSLayout、PADSRouter为基础，介绍了PADS9.5原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍原理图设计和印制电路板设计流程。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人
本书以OrCAD16.6和Mentor公司最新开发的MentorPADS9.5版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD16.6软件，介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了创建元器件封装库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用Hype
王阳元文集（第三辑）
本书主要内容包括：电子CAD和Protel99SE软件的基本概念、分立元件及模拟集成电路的原理图绘制方法、原理图元件的制作和编辑方法、单片微处理器及接口电路的较复杂原理图的绘制方法、层次原理图的绘制方法、PCB元件管脚封装的创建和编辑方法、以贴片元件为主的PCB双面板手工布线设计等。同时，通过详细讲解印制电路板的整体制
本书基于广泛应用的Protel99SE，从初学者学习和认知电路板设计的特点出发，由浅及深，全面介绍了从电路原理图设计到生成印制电路版图的全过程。主要内容包括Protel软件安装与原理图设计应用方法、绘制电路原理图用元件制作方法、原理图电气规则检查及报表文件的生成、层次原理图制作方法、原理图元件快速操作及打印输出、印制电
本书尽量全面地叙述CMOS图像传感器集成电路芯片的原理、结构、应用、设计方法和流程。第1章讲述有关技术背景和发展历程、CMOS图像传感器的特点和应用。第2章讲述CMOS图像传感器集成电路的基本结构和主要技术指标，简述CMOS工艺技术和VLSI设计方法和流程。第3章描述有源像素传感器APS。第4章讲述CMOS图像传感器的
本书以AltiumDesigner13为平台，介绍了电路设计的基本方法和技巧。全书共11章，内容包括AltiumDesigner13概述、原理图设计、原理图的后续处理、层次原理图设计、印制电路板设计、电路板的后期处理、创建元件库及元件封装、信号完整性分析、电路仿真系统和可编程逻辑器件设计等知识。另外还介绍了综合实例，帮
电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation，EDA）工具主要是指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子辅助软件包。该软件包可以使设计者在虚拟的计算机环境中进行早期的设计验证，有效缩短了电路实体迭代验证的时间、提高了集成电路芯片设计的成功率。一款成功的
本书结合实例介绍了利用PADS9.5软件设计高速PCB的方法和技巧，内容包括原理图设计、元器件库、PCB元器件的布局/布线、高速PCB的设计与仿真等内容，以及利用PADS软件进行完整信号分析和仿真分析的方法。通过对本书的学习，读者可以迅速掌握使用PADS设计高速PCB的方法。本书结合实例讲解软件使用方法和电路设计的基本
本书以图解的形式讲解市场上流行的各种数码产品单元电路和集成电路芯片的结构、功能及芯片之间的连接关系等，同时还介绍了手机中各种信号的处理过程及集成电路引脚功能。本书通过对当前市场上流行的数码产品芯片数据和电路资料进行了系统的整理和细致的分析，将各种数码产品的单元电路和芯片按照结构和功能特点进行分类，并对不同数码产品的整机
随着集成电路（IC）制造工艺的不断发展以及芯片复杂度的不断提升，IC的静电放电（ESD）防护需求日益增长，设计难度越来越大。各章知识点之间环环相扣，且辅以详细的实例和分析，既便于读者从理论上融会贯通，也易于让读者学以致用。《集成电路ESD防护设计理论、方法与实践》内容由浅入深，涵盖了ESD防护设计初学者需要掌握的入门知
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速S
《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法；第六至第八章是课题组在超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；第十至第十一章是
本书采用双平台教学，系统介绍了两种常用的EDA工具软件PADS和AltiumDesigner的使用方法和实战技巧，内容涉及原理图设计、元器件制作、PCB布局、布线、Gerber文件输出、多层板、安全规范、高速PCB设计、电磁兼容性、信号完整性和电源完整性分析与设计等。
时间内掌握Protel99SE电路设计的诀窍，笔者根据多年使用Protel进行电路设计的经验，编写了本书。本书针对Protel99SE电路设计的特点，对书中的内容由简单造型到复杂造型的过程进行了周密的编排。全书共分为8章，对电路设计功能和技巧进行了全面和深入的讲解，并且在每章中结合了课程链接或技术应用，最后还通过电路设
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》共分8章，内容包括当前CMOSVLSI设计的技术趋势，半导体制造的前期技术，当前和未来CMOS器件中的工艺参数偏差及其影响，通过版图分析实现光刻控制的基本原理及重要的光刻参数和概念，半导体制造中出现的多种制造缺陷，粒子缺陷和基于图形的缺陷对电路工作性能的影响，可靠性问题的表
本书通过大量实例，由浅入深、系统地介绍了各类常用CMOS模拟集成电路的理论知识和设计仿真方法，包括标准单元库、运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器、滤波器、比较器、可变增益放大器和逐次逼近模数转换器等仿真实例，涵盖范围广，工程实用性强。
本书以最新的AltiumDesigner13为平台，详细讲解了AltiumDesigner13电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书分为12章，内容包含AltiumDesigner13概述、电路原理图环境设置、介绍电路原理图的绘制、原理图高级编辑、层次原理图的设计、印制电路板的环境设置、印制电路板的设计、电路板高级编辑
书单推荐
