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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • ADS高速电路信号完整性应用实例
    • ADS高速电路信号完整性应用实例
    • 张涛 等编著/2015-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥48
    • 本书主要介绍利用ADS软件进行高速电路信号完整性设计的方法,包含13个工程案例,详细介绍了传输线阻抗分析、串扰分析、TDR仿真、串行总线与DDR总线、电源完整性、仿真与测量结合的设计与分析方法。本书的特点是以工程案例为主,结合理论分析,工程实用性强。

    • ISBN:9787121273926
  • 现代电子装联对元器件及印制板的要求
    • 现代电子装联对元器件及印制板的要求
    • 王玉 编著/2015-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥49
    • 本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性,包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求,印制板的表面镀层及可焊性要求、印制板的选型评估方法与印制板在电子组装中的常见问题分析及应对举措等内容。

    • ISBN:9787121277535
  • 现代电子装联焊接技术基础及其应用
    • 现代电子装联焊接技术基础及其应用
    • 樊融融 编著/2015-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥79
    • 现代电子制造的核心是工艺技术,而影响现代电子产品质量的关键环节,是电子产品互连工艺中的焊接技术。本书本着理论与实践相结合的原则,使工程师们在产品生产中面临问题时,不仅知道该怎样去处理,还懂得为什么要这样处理。这些都是从事电子制造技术研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师们所应了解和掌握的。

    • ISBN:9787121277542
  • Swifter(第2版):100个Swift 2 开发必备Tip
    • Swifter(第2版):100个Swift 2 开发必备Tip
    • 王巍/2015-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥69
    • 本书基于Swift最新版本Swift2,是目前仅有的一本基于新版的书籍。Swift的易学难精体现在其实际项目暗坑无数,需要同时具备知识、技巧和经验的一定储备,本书试图让你快速到达这一境界。本书onevcat亲赴WWDC见证Swift发布,是全球第一批研究和实践者。对Swift的理解和运用,既能洞悉全局,又可直达细节。1

    • ISBN:9787121275821
  • Android系统源代码情景分析(修订版)(含CD光盘1张)
    • Android系统源代码情景分析(修订版)(含CD光盘1张)
    • 罗升阳/2015-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥129
    • 在内容上,本书结合使用情景,全面、深入、细致地分析了Android系统的源代码,涉及到Linux内核层、硬件抽象层(HAL)、运行时库层(Runtime)、应用程序框架层(ApplicationFramework)以及应用程序层(Application)。在组织上,本书将上述内容划分为初识Android系统、Andro

    • ISBN:9787121275470
  • 现代电子装联环境及物料管理
    • 现代电子装联环境及物料管理
    • 邱华盛/2015-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥39
    • 本书《现代电子制造系列丛书》中的一册。本书较为系统地介绍了电子装联环境和物料管理规范两大内容。环境管理部分介绍了现代电子装联物理环境、静电防护、7S、绿色环保法规的相关要求,并通过案例说明了环境管理失控所带来的产品质量缺陷及其影响;物料管理部分介绍了整个电子装联所涵盖的元器件、印制板及相关辅料在入库、储存、配送、应用等

    • ISBN:9787121277047
  • TI—DSP多核技术及实时软件开发
    • TI—DSP多核技术及实时软件开发
    • 潘晔 编著/2015-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥49.8
    • 本书从DSP软件开发的各个角度阐述了TI公司提供的DSP软件技术和开发工具,为DSP软件开发人员理清思路,以简化和加快DSP系统的软件开发。第1章首先从宏观上讨论了DSP嵌入式系统软件开发应注意的要素,然后简介了TI公司的eXpressDSP实时软件组件和开发工具。第2~5章分别从DSP可重用实时软件技术、多核嵌入式软

    • ISBN:9787121276354
  • 电子装联操作工应知技术基础
    • 电子装联操作工应知技术基础
    • 钟宏基/2015-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥63
    • 本书主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实用性介绍。电子制造工艺技术、电子制造工艺

    • ISBN:9787121275739
  • 活学活用LTspice电路设计
    • 活学活用LTspice电路设计
    • (日)涉谷道雄著/2015-11-30/ 科学出版社/定价:¥49
    • 根据现代电子技术的各个环节,本系列书主要包括电子制作、电路仿真设计、单片机编程与开发、嵌入式系统设计、数字电路系统设计、机器人制作等。本书具有较强的实用性,书中内容深入浅出,可供相关技术人员参考,也可作为工科院校相关专业师生的参考用书。

    • ISBN:9787030464439
  • 晶体管电路实用设计
    • 晶体管电路实用设计
    • (日)渡边明祯著/2015-11-27/ 科学出版社/定价:¥45
    • 共分三部分,第一部分为分立器件基础篇,主要介绍二极管、FET、晶体管、GTO、TRIAC等相关知识;第二部分为分立器件应用篇,主要介绍电源电路设计、低频放大电路设计、模拟功能电路设计、时钟与接口电路设计、高频放大电路设计、高频振荡电路设计;第三部分为实践篇,主要介绍有关电子设备的设计与制作相关知识、耳机放大器的设计与制

    • ISBN:9787030464422
  • 科学有趣的少年电子制作
    • 科学有趣的少年电子制作
    • 徐燕林,刘智著/2015-11-27/ 科学出版社/定价:¥42
    • 本书选用了少年朋友喜闻乐见,趣味丛生,引人入胜的鲜活素材,可以把少年读者轻松愉快地带进电子技术的辉煌殿堂。通过这本书少年朋友可以利用奇妙的电子技术自己动手制作出一些心想的、有趣的、好玩的和能激发创新灵感的东西,同时书中的不少内容还可以帮助加深对课堂上学到知识的进一步理解,可丰富课外生活,更重要的是能培养学生动手能力和创

    • ISBN:9787030464392
  • 图像重构的数值方法
    • 图像重构的数值方法
    • 徐国良,陈冲,李明著/2015-11-26/ 科学出版社/定价:¥148
    • 图像重构是当前断层成像和电镜成像领域最重要的研究问题之一。本书内容包括医学和电镜图像的采集原理及采集方法,图像重构的数学基础,各种重构算法,包括傅里叶重构方法,滤波后投影方法,代数重构方法,L2梯度流等方法,以及当前新发展起来的有效方法,以及相应的理论分析。

    • ISBN:9787030459213
  • 活学活用高频电路
    • 活学活用高频电路
    • (日)藤田升著/2015-11-24/ 科学出版社/定价:¥39
    • 主要介绍高频电路基础知识、电波的特点与各种性质、天线与电波传递的基础知识、高频的各种应用、高频信号的性质、无线数据通信的相关技术、无线数据通信的品质与安全管理、用于高频电路的器件基础知识、高频电路设计方法与实例等。

    • ISBN:9787030463722
  • 硅基光电子发光材料与器件
    • 硅基光电子发光材料与器件
    • 杨德仁等著/2015-11-24/ 科学出版社/定价:¥90
    • 本书主要阐述国内外硅基发光材料和器件的研究进展,主要包括:(1)硅基纳米结构材料与发光器件,(2)硅基杂质与缺陷发光中心的构建及器件,(3)硅基多孔硅发光制备与器件,(4)硅基能带调控发光材料与激光器件,(5)硅基量子点外延材料及激光器件,(6)硅/化合物半导体混合激光。(7)硅基有机发光材料与器件,(8)硅基光源和光

    • ISBN:9787030461797
  • 电子技术基础实验
    • 电子技术基础实验
    • /2015-11-20/ 科学出版社/定价:¥30
    • 全书共分6章,内容包括电子技术基础实验基础知识、常用仪器原理与使用、常用电子元器件的基础知识、模拟电路实验、数字电路实验、常用EDA软件及其中路仿真实验。全书内容丰富,实验部分按验证性实验、综合性实验、设计性实验3个层次组织实验内容。

    • ISBN:9787030461643
  • 通信原理实践教程
    • 通信原理实践教程
    • /2015-11-20/ 科学出版社/定价:¥25
    • 本书由两篇组成。上篇"通信原理的MATLAB仿真包括4章;下篇"通信原理模块化实验"以数字通信为主要对象,基于润众通信公司的通信原理实验箱设计了12个典型实验。实验共分为三个部分,其中有基础部分、提高部分和高级部分。另外附录部分给出部分仿真实验的源代码。

    • ISBN:9787030461636
  • 微波铁氧体器件HFSS设计原理(下册)
    • 微波铁氧体器件HFSS设计原理(下册)
    • 蒋仁培,宋淑平著/2015-11-1/ 科学出版社/定价:¥78
    • 本书将全新的穿越方程和高频电磁场结构仿真软件(HFSS)相结合,对各类微波铁氧体器件进行了仿真设计。列举了各种结构的环行器、隔离器的设计范例,探索了获得高性能、高稳定性和高可靠性的设计途径,对其非互易性应用穿越方程进行了深入探讨;对各类变场器件如移相器、开关进行了仿真设计,应用穿越方程对其非互易相移、开关相移(或差相移

    • ISBN:9787030462268
  • 微波铁氧体器件HFSS设计原理(上册)
    • 微波铁氧体器件HFSS设计原理(上册)
    • 蒋仁培,宋淑平著/2015-11-1/ 科学出版社/定价:¥108
    • 本书将全新的穿越方程和高频电磁场结构仿真软件(HFSS)相结合,对各类微波铁氧体器件进行了仿真设计。列举了各种结构的环行器、隔离器的设计范例,探索了获得高性能、高稳定性和高可靠性的设计途径,对其非互易性应用穿越方程进行了深入探讨;对各类变场器件如移相器、开关进行了仿真设计,应用穿越方程对其非互易相移、开关相移(或差相移

    • ISBN:9787030462251
  • 典型物联网环境下RFID防碰撞及动态测试关键技术:理论与实践
    • 典型物联网环境下RFID防碰撞及动态测试关键技术:理论与实践
    • 俞晓磊著/2015-11-1/ 科学出版社/定价:¥78
    • RFID技术是一项多学科融合的新兴应用技术,已广泛应用于智能交通、图书管理、门禁系统、食品安全溯源等诸多领域。《典型物联网环境下RFID防碰撞及动态测试关键技术:理论与实践》主要针对典型物联网环境下RFID动态测试技术的理论与实践进行了相关研究。全书共分六部分,分别介绍RFID防碰撞及动态测试关键技术、低信噪比环境下超

    • ISBN:9787030463623
  • 星载合成孔径雷达干涉新技术
    • 星载合成孔径雷达干涉新技术
    • 黄海风,张永胜,董臻著/2015-11-1/ 科学出版社/定价:¥88
    • 《星载合成孔径雷达干涉新技术》系统而全面地阐述了星载SAR干涉技术基本理论和研究进展。首先,简要讲述了SAR干涉测量的概念、发展历史、各种干涉体制和模式的比较;然后介绍了星载双站SAR和星载双站InSAR的基本原理、信号模型和测高精度分析,作为后续干涉技术的理论基础。之后逐一阐述各种星载SAR干涉技术,包括分布式SAR

    • ISBN:9787030459985