纳米半导体具有常规半导体无法媲美的奇异特性和非凡的特殊功能，在信息、能源、环境、传感器、生物等诸多领域具有空前的应用前景，成为新兴纳米产业，如纳米信息产业、纳米环保产业、纳米能源产业、纳米传感器以及纳米生物技术产业等高速发展的源泉与动力。《纳米半导体材料与器件》力求以最新内容，全面、系统阐述纳米半导体特殊性能及其在信息
杨树人、王宗昌、王兢编写的这本《半导体材料(第3版)》是为大学本科与半导体相关的专业编写的教材，介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺，以及特性的控制等。全书共13章：第1章为硅和锗的化学制备；第2章为区熔提纯；第3章为晶体生长；第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷；第5章为硅外延生长；第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物
《氮化物宽禁带半导体材料与电子器件》以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了Ⅲ族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管（HEMT）与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，AlGaN/GaN和InAlN/
《现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例》是新出版不久的《现代电子装联工艺可靠性》一书的补充和姊妹篇。已出版的《现代电子装联工艺可靠性》为从事电子制造和用户服务等行业的工程师提供了解决电子装联工艺缺陷及故障形成机理方面问题的技术基础。而本书则是一本可供他们参考的典型案例积累，并告诉读者如何通过分析和归纳采取正确的解决措
本书主要以异质结双晶体管、高电子迁移率晶体管、共振遂穿电子器件、单电子输运器件、量子结构激光器、量子结构红外探测器和量子结构太阳电池为主,比较系统地分析与讨论了它们的工作原理与器件特性,并对自旋电子器件、单分子器件和量子计算机等内容进行了简单介绍。
电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”国家重点出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工
《集成电路中的现代半导体器件（英文版）》主要介绍与集成电路相关的主流半导体器件的基本原理，包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管（BJT），同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。《集成电路中的现代半导体器件（英文版）》作者是美国工程院院士、中国科学院外籍院士，多年从事半导体器件与集成电路领域的前沿
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提
《有机电子学》从有机电子学的角度，深入浅出地概括总结了有机电子材料中的电子结构与过程，并以此解释了有机固体凝聚态的各种性质。这些性质对实际应用中的有机光电器件的行为起决定性的作用。基于对理论的理解，《有机电子学》紧接着介绍了有机材料性质的测试表征手段以及有机薄膜的制备手段。同时将理论与实践相结合，书中相继介绍和讨论了有
《半导体器件原理简明教程》力图用最简明、准确的语言，介绍典型半导体器件的核心知识，主要包括半导体物理基础、pn结、双极型晶体管、场效应晶体管、金属-半导体接触和异质结、半导体光电子器件。《半导体器件原理简明教程》在阐明基本结构和工作原理的基础上，还介绍了微电子领域的一些新技术，如应变异质结、能带工程、量子阱激光器等。《
《半导体器件物理学习与考研指导》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材《半导体器件物理（第二版）》（孟庆巨、刘海波、孟庆辉等编著）的配套教学辅导资料。全书共分为11章，内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属一半导体结、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管、金属一氧化物一半导体场效应晶体管、电荷转移
孟庆巨、刘海波、孟庆辉编著的《半导体器件物理》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。全书内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、电荷转移器
本书的主要内容包括：高分辨X射线衍射，光学性质检测分析，表面和薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体研究中的应用，半导体深中心的表征。以上内容包括了目前半导体材料（第三代半导体和低维结构半导体材料）物理表征的实验技术和具体应用成果。限于篇幅，不能面面俱到，所以有些实验技术，如LEED，
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