本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍

本手册以通俗易懂、图文并茂的方式，全面介绍了近代常用的电力电子元器件的分类、结构、工作原理及其应用。本书共分16章，主要包括电阻器、电位器、电容器、电感器、滤波器、变压器、二极管、晶体管、晶闸管、功率场效应管MOSFET、绝缘栅双极晶体管IGBT、振荡器、传感器、光电耦合器、保护元器件等各类电力电子元器件以及它们的应用

随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展，电子裝联工艺发生了很大的变化，涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战，对裝联工艺技术和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系统阐述现代电子裝联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术

本书基于对现代电子装联软钎焊技术原理分析，阐明了焊接过程中润湿铺展与溶解扩散两个主要过程对焊点形成的重要性，对典型群焊技术（再流焊、波峰焊）、局部焊接技术（掩膜焊、选择焊、激光焊、热压焊等）及手工焊接技术工艺特点、工作原理、制程设计与步骤、质量控制、常见焊接缺陷等进行了介绍；针对PCBA可制造性设计（DFM），从PCB

本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性，包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求，印制板的表面镀层及可焊性要求、印制板的选型评估方法与印制板在电子组装中的常见问题分析及应对举措等内容。

现代电子制造的核心是工艺技术，而影响现代电子产品质量的关键环节，是电子产品互连工艺中的焊接技术。本书本着理论与实践相结合的原则，使工程师们在产品生产中面临问题时，不仅知道该怎样去处理，还懂得为什么要这样处理。这些都是从事电子制造技术研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师们所应了解和掌握的。

本书《现代电子制造系列丛书》中的一册。本书较为系统地介绍了电子装联环境和物料管理规范两大内容。环境管理部分介绍了现代电子装联物理环境、静电防护、7S、绿色环保法规的相关要求，并通过案例说明了环境管理失控所带来的产品质量缺陷及其影响；物料管理部分介绍了整个电子装联所涵盖的元器件、印制板及相关辅料在入库、储存、配送、应用等

本书主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实用性介绍。电子制造工艺技术、电子制造工艺

本书主要阐述国内外硅基发光材料和器件的研究进展，主要包括：（1）硅基纳米结构材料与发光器件，（2）硅基杂质与缺陷发光中心的构建及器件，（3）硅基多孔硅发光制备与器件，（4）硅基能带调控发光材料与激光器件，（5）硅基量子点外延材料及激光器件，（6）硅/化合物半导体混合激光。（7）硅基有机发光材料与器件，（8）硅基光源和光

电子装联工艺装备是电子产品生产制造过程中所使用的各种机电装备、工模具、夹具、检测设备、测量器具等的总称，是实施电子装联工艺技术的工具和手段。工艺技术的发展决定了工艺装备的发展方向和内容，而现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础。电子装联工艺装备的不断优化和完善，就是要使产品充分满足电子制造工艺规范的需要，

本书是一本关于LED照明的质量可靠性研究、失效分析及产品设计的工具书。全书共6章，简要介绍了LED照明产业的发展现状及质量可靠性技术的基本情况，对LED道路照明灯具、LED隧道灯等的灯具结构进行了详细的介绍；阐述了LED灯具常见失效模式和类型，以及失效分析设备和手段；详细介绍了LED驱动电源失效分析，及电路类型和元器件

现代电子制造技术的发展日新月异，电子产品生产更快、体积更小、价格更廉价的要求推动了电子制造技术的革命。微电子技术的高速发展和进步给人类社会带了更多的好处和福音，但也给现代电子制造技术带来了更多的问题和挑战。不断缩小的封装很快使周边引线方式走到了尽头；不断细微化的微小间距面阵列封装成了从事电子安装者们的梦魔。本书从目前的

工艺规范和标准，即工艺要素和按设计参数要求转换成相关的工艺质量要素的综合。因此，工艺规范和标准不仅体现了产品设计的质量要求，而且也反映了产品制造全部过程的作业要素，是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合，是贯穿产品制造全过程的中心环节。用先进而科学的工艺规范及标准来统一生产活动是大生产的要求。现代电子产品的生产不是

工艺规范和标准，即工艺要素和按设计参数要求转换成相关的工艺质量要素的综合。因此，工艺规范和标准不仅体现了产品设计的质量要求，而且也反映了产品制造全部过程的作业要素，是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合，是贯穿产品制造全过程的中心环节。用先进而科学的工艺规范及标准来统一生产活动是大生产的要求。现代电子产品的生产不是

主要介绍如何利用晶体管控制LED、从电压和电流角度研究晶体管的动作、从电流与电压的关系求工作点、双极面结型晶体管的动作与特性、基于晶体管的放大电路的动作原理、晶体管的种类与特征、晶体管经典电路汇总、耳机放大器的制作与个部分动作原理、实验用稳压器的制作与个部分动作原理等。

本书源于作者在直拉硅单晶生长控制领域十余年的研究心得与成果积累,在对硅单晶生长工艺参数及制备理论进行全面论述的基础上,系统地介绍了直拉硅晶体生长的基本原理和工艺过程以及热场、磁场等关键部件的设计理论与方法。研究了影响硅片品质的关键变量的检测问题和工程方法,提出了全自动晶体生长控制系统的基本理论和控制方法。全书分为八章,

《LED灯具的电磁兼容设计与应用》从电磁兼容三要素出发，结合电磁兼容法规，深入介绍了电磁兼容问题的基本原理、具体的设计方法和解决措施，并以实际案例进行佐证。本书最后介绍了两种快捷实用的电磁干扰和抗干扰解决方法：时频穿越法和递进应力法。时频穿越法借助近场探头和频谱分析仪，准确定位噪声源和传播途径，根据时域和频域下的噪声特

本书是一本介绍PCBA可制造性设计要求的专著，本书分为三个部分，即上、中、下篇。介绍了可制造性设计的有关概念、PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求等内容。

本书系统介绍了各种晶体管的工作原理、性能特点、主要参数和典型应用；同时将众多知识点梳理成表格形式，便于理解和记忆，易学易用，也突出了电子技术特色和工具书特点。全书内容分为7章，包括PN结、二极管、晶体三极管、晶闸管、场效应管、光电器件和特殊二极管。全书立足于知识普及与技术创新，坚持器件与应用并重，知识与技术融合的原则，

《半导体工艺与测试实验》主要内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验。并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能，着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。