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《PCB失效分析技术》内容来自我国先进印制电路制造企业，是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点，针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等，归纳出了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。《PCB失效分析技术》共8章，主要内容包括常用分析技术、PCB分层失效分析、PC

集成电路制造与封装基础

本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊

本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的**进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展，以及摩尔定律的起源和演变历史，阐述三维集成和封装的优势和挑战，结合当前三维集成关键技术的发

本书以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具为基础，详细介绍了基于FPGA的高速板卡PCB设计的整个流程。其中的设计方法和设计技巧更是结合了笔者多年的设计经验。全书共18章，主要内容除了介绍软件的一些基本操作和技巧外，还包括高速PCB设计的精华内容，如层叠阻抗设计、高速串行信号的处理、射频信号的PC

资深验证专家刘斌（路桑）向您全面介绍芯片验证，从验证的理论，到SystemVerilog语言和UVM验证方法学，再到高级验证项目话题。这本综合性、实用性的验证理论和编程方面的图书，针对芯片验证领域不同级别的验证工程师，给出由浅入深的技术指南：学习验证理论来认识验证流程和标准，学习SystemVerilog语言和UVM方

本书以贴片机的结构设计为背景，以提高贴片机静动态性能为原则，从贴片机各模块化结构性能分析入手，运用文献综述、拓扑优化、模态分析等方法和工具进行深入系统的研究，给出了基于有限元方法的贴片机的结构设计及其性能研究，本书能为贴片机的设计和研发及相关机械设计、机械工程等领域提供研究方法和设计帮助。本书可供从事机械设计、机械工程

本书全面系统地介绍AltiumDesigner17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、电路设计、电路验证和高级分析方面的应用。全书分为10篇，共26章。主要内容包括AltiumDesigner17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线

本书以CadenceAllegroSPB17.2为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路的PCB设计流程为顺序，深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使

全书依据PADSVX.2版本编写，全面兼容PADS9.X版本，详细介绍了原理图与电路板设计的基本方法和技巧，并且结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。全书共15章，内容包括PADSVX.2概述、常用原理图平台与PADS联合制图、PADS元件库管理、DXDesigne

本书全面系统地介绍了AltiumDesigner17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、设计和验证方面的应用，以及基于STC15系列单片机IAP15W4K58S4的嵌入式开发。本书分为5篇，共18章，以AltiumDesigner17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、电子元器件原理图封装和PCB

本书以CadenceSPB17.2-2016和Mentor公司*开发的MentorPADSVX.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCADCapture软件，介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计；PCB采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；输出采用CAM3

本书以2017年正式发布的*新电子设计软件AltiumDesigner17.1工具为基础，全面兼容16.x、15.x、14.x各版本，系统介绍了利用该软件进行原理图设计、库设计、PCB设计的规则要求和操作过程，全部以实战的方式进行图文描述。内容包括：AltiumDesigner17软件及电子设计概述、原理图库设计、原理

本书针对后摩尔时代集成电路中的互连难题，集中讨论基于碳纳米材料的片上互连技术和三维集成电路的硅通孔技术。书中简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题，重点讨论碳纳米管、石墨烯互连线以及硅通孔互连的一些关键科学问题，包括碳纳米互连的参数提取和电路模型、硅通孔的电磁建模、新型硅通孔结构、碳纳米

本书是基于作者多年的电路和显示面板仿真设计经验编写而成的。本书详细阐述了以SPICE为代表的电路仿真器的发展过程，以及仿真原理和技术。全书共6章。第1章阐述了电路仿真器SPICE的发展历程，及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述了SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程，以及需要建立并求解的方程组，包

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本专著结合作者课题组近30年在高速电路互连领域的研究工作，阐述了互连问题、特别是信号完整性问题产生的机理，建立了认识问题的理论方法，给出了解决问题的一些设计方案，特别是提出了一些互连新技术。本专著内容从互连建模、信号完整性仿真与灵敏度分析、互连优化设计，到毫米波互连、片上无线互连、碳纳米互连等互连新技术，将是国际上关于

本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立了倒装焊结构的纵向热阻网络；采用有限元法仿真分析了外部热激励作用下的倒装焊内部热传导状况，结合主动红外检测实验，采用不同