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本系列丛书分为《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》、《半导体化合物光电器件检测》三部分。本书从ⅢAⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺以及器件性能检测等方面，较系统地介绍了相关基础知识，适合材料、物理化学、光学、微电子学与固体电子学等专业的本科生和研究生以及工程技术人员和企业相关人员阅读。

本系列丛书分为《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》、《半导体化合物光电器件检测》三部分。《半导体化合物光电原理》介绍半导体的结构学基础、物理学基础以及ⅢAⅤA族半导体化合物的电学性质、光学性质，半导体化合物的应用、光电器件的结构和工作原理等，较系统地介绍了相关基础知识，适合材料、物理化学、光学、微电子

本书采用问答的形式，对LED的行业状况、发展趋势，LED的相关知识，设计方法和案例进行了详细地介绍，内容包括LED照明产业的发展﹑LED基础知识﹑LED芯片与封装的制造技术﹑LED驱动技术﹑LED照明灯具的性能与应用﹑LED显示屏技术与应用分析﹑LED结合太阳能应用﹑OLED概论。为了帮助读者提高设计技能，本书还特别列

全书按照LED产业链的主线进行编写，试图从LED的原理、材料、芯片、封装、应用等阐述LED。全书分为16章，第1章电光源综述，主要介绍光源的历史并对LED与传统光源进行比较；第2章介绍LED的发光原理；第3章介绍LED的材料体系；第4章介绍LED的光取出；第5章介绍LED的芯片制造技术；第6章介绍LED的封装技术；第7

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本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺，主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角，多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程，采用任务驱动、项目训练的方法组织教学，以侧重实践操作技能为原则，注重实践与理论的紧密结合，以职业岗位能力为主线突出应用性和实践性。本书适合

《新能源LED路灯设计与工程应用》结合我国绿色照明工程计划和国内新能源发电技术与LED照明技术的发展动态及最新应用技术，全面系统地阐述了新能源LED路灯的最新设计与应用技术，包括新能源LED路灯基础知识、新能源LED路灯蓄能与控制技术、新能源LED路灯灯头设计、新能源LED路灯工程设计、新能源LED路灯安装调试及维护等

纳米半导体具有常规半导体无法媲美的奇异特性和非凡的特殊功能，在信息、能源、环境、传感器、生物等诸多领域具有空前的应用前景，成为新兴纳米产业，如纳米信息产业、纳米环保产业、纳米能源产业、纳米传感器以及纳米生物技术产业等高速发展的源泉与动力。《纳米半导体材料与器件》力求以最新内容，全面、系统阐述纳米半导体特殊性能及其在信息

本书LED在半导体照明、汽车用灯、信号显示、显示器背光源、信息显示屏、生物、医疗等领域有很广泛的应用，作为目前全球备受瞩目的新一代光源，被称为21世纪最有发展前景的绿色照明光源。本书主要介绍LED的制作技术与应用，从介绍LED的基本概念和相关技术入手，介绍了LED的基础知识，它涉及多个学科，如半导体光学、热学、化学和力

《LED照明应用基础与实践》结合国内外LED照明技术的应用和发展，全面、系统地阐述了LED照明技术的基础知识和最新应用。全书共分为9章，系统地介绍了LED照明基础知识、LED驱动电路、LED应用基本知识与LED应用常见故障、LED照明灯具的设计与组装等内容。本书题材新颖实用，内容由浅入深，循序渐进，通俗易懂，图文并茂，

杨树人、王宗昌、王兢编写的这本《半导体材料(第3版)》是为大学本科与半导体相关的专业编写的教材，介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺，以及特性的控制等。全书共13章：第1章为硅和锗的化学制备；第2章为区熔提纯；第3章为晶体生长；第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷；第5章为硅外延生长；第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物

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《电子工程技术丛书：LED照明技术与应用电路（第2版）》结合我国绿色照明工程计划，以LED照明技术和LED照明实用电路为核心内容，结合目前国内外LED技术发展动态，全面系统地阐述了LED的基础知识和最新应用技术。全书共5章，深入浅出地阐述了照明基础知识、LED固态光源、大功率LED驱动电路、大功率LED应用电路、LED

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《太阳能LED路灯设计与应用（第2版）》结合我国绿色照明工程计划及国内外太阳能LED路灯技术的发展动态，全面系统地阐述了太阳能LED路灯的最新设计与应用技术。全书共7章，深入浅出地阐述了太阳能LED路灯的基础知识、太阳能电池、VRLA蓄电池、太阳能LED路灯控制器、LED固态光源与驱动技术、太阳能LED路灯设计、太阳能

本书主要以异质结双晶体管、高电子迁移率晶体管、共振遂穿电子器件、单电子输运器件、量子结构激光器、量子结构红外探测器和量子结构太阳电池为主,比较系统地分析与讨论了它们的工作原理与器件特性,并对自旋电子器件、单分子器件和量子计算机等内容进行了简单介绍。

电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”国家重点出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工