本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立了倒装焊结构的纵向热阻网络；采用有限元法仿真分析了外部热激励作用下的倒装焊内部热传导状况，结合主动红外检测实验，采用不同

《微电子机械微波通讯信号检测集成系统》共分为12章，从第1章共性的设计理论和实现方法出发，对MEMS微波器件进行了一系列设计、实验和系统级S参数模型的研究。这些器件包括：第2章的一分为二微波功分器，第3章的间接加热热电式功率传感器，第4章的直接加热热电式功率传感器，第5章的电容式功率传感器，第6章的电容式和热电式级联功

本书以HyperLynx9.0软件为基础，以具体的电路为范例，系统讲述了信号完整性和电源完整性仿真分析的全过程。本书不仅介绍了信号和电源完整性设计的基础知识，也详细介绍了HyperLynx9.0软件的功能和使用流程。为了使读者对高速电路设计有更清晰的认识，本书还以理论与实践相结合的方式，对HDMI、PCI-E、DDR等

本书主要介绍信号完整性和电源完整性的基础理论和设计方法，结合实例详细介绍了如何在CadenceAllegroSigrity仿真平台完成相关仿真并分析结果。同时，在常见的数字信号高速电路设计方面，本书详细介绍了高速并行总线DDR3和高速串行总线PCIE、SFP+传输的特点，以及运用CadenceAllegroSigrit

《集成电路制造工艺技术体系》从三个方面系统地论述集成电路的制造技术。首先是制造对象，对工艺结构及结构所对应的电子器件特性进行深入的分析与揭示。其次是生产制造本身，详细讨论集成电路各单步作用的本质性特征及各不同工艺技术在成套流程中的作用，讨论高端制造的组织、调度和管理，工艺流程的监控，工艺效果分析与诊断等内容。最后是支撑

《印制电路与印制电子先进技术（上册）》从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。本书内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互联印制电路技术、特种印制电路技术、高频印制电路技术、图形转移新技术、基于系统封装的集成元器件印制电

《印制电路与印制电子先进技术（下册）》从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。本书内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互联印制电路技术、特种印制电路技术、高频印制电路技术、图形转移新技术、基于系统封装的集成元器件印制电

本书按照印制电路板设计的顺序，以全新的AltiumDeisgner12版(2013.1月发布)为写作蓝本，在全面总结本书第一版的基础上，全面详细地介绍了AltiumDesigner12版本的功能和面向实际应用技巧及操作方法。主要内容包括工程项目的建立、原理图设计、PCB设计、创建元件库、电路仿真等知识，对软件各功能模块

本书以微波毫米波平面电路设计分析理论和测试技术为主要内容。概述了微波毫米波非理想平面电路设计的主要分析方法。针对微波毫米波平面电路设计中的典型非理想因素，详细介绍了屏蔽电路、有限导带厚度、有耗介质、有限接地及多层平面电路垂直互联等工程实际电路的分析设计基础理论和方法，以及微波、毫米波平面电路和介质材料测试技术。

本书主要介绍印刷电路板(PCB)设计软件PADS的常用操作和一些设计技巧，配合大量的示意图，给出典型的设计实例，以实用、易懂的方式描述，让读者迅速掌握PADS软件的操作技巧，为学习PCB设计打下良好的基础，提高PCB设计效率。本书按照PCB设计的基本流程介绍，循序渐进，通俗易懂，图文并茂。主要内容包括网络表篇、结构篇、

本书以CadenceAllegroSPB16.6软件为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路为范例，以PCB设计流程为顺序，由浅入深地介绍元器件建库、原理图设计、信号完整性设计、布局、布线、规则设置、后处理等PCB设计的全过程。本书主要内容包括原理图输入、元器件数据集成管理环境的使用、PCB信号完整性设计基础知识、PC

从实际应用出发详细的介绍了低功耗集成电路的设计与验证，并具体介绍了数字集成电路与模拟集成电路不同的验证原理与方法。最后采用实际应用案例的方法具体介绍了VLSI集成电路的低功耗设计流程和实现方法。从实际应用出发详细的介绍了低功耗集成电路的设计与验证，并具体介绍了数字集成电路与模拟集成电路不同的验证原理与方法。最后采用实际

本书依托CadenceVirtuoso版图设计工具与MentorCalibre版图验证工具，采取循序渐进的方式，介绍利用CadenceVirtuoso与MentorCalibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法，内容涵盖了CMOS模拟集成电路版图基础知识，CadenceVirtuoso与Mento

本书全面系统地介绍了AltiumDesigner15的功能和操作技巧。为了方便读者直观地理解和掌握，本书将理论与实践相结合，以图解的方式讲解了AltiumDesigner15的应用与操作，在讲解基础知识的同时，配以多种形式的案例进行说明，实现了从零基础到熟练制作电路原理图与PCB的设计理念。另外，本书每章后均配有习题，

ProtelDXP是Protel公司推出的电路CAD系列设计软件之一，是电路和电气设计的专业软件。本书针对ProtelDXP电路和电气设计功能，详细介绍其设计基础、原理图、PCB设计的基本操作、编辑环境设置、元器件封装生成、PCB生成和布局布线、各种报表的生成、电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术等，给读者最实用的P

本书依据MentorGraphics*新推出的MentorXpeditionEEVX?1?2中的xDMLibraryTools、xDXDesigner、xPCBLayout、ConstraintManager、xPCBTeamLayout为基础，详细介绍了利用MentorXpedition软件实现原理图与PCB设计的方

本书的最大特点就是基于Cadence的软件操作，系统讲述硬件开发流程和过程，从原理图设计到PCB设计，到后级仿真，系统地来说明硬件开发。主要内容包括OrcdCADCaptureCIS，PCB设计的必备知识，Allegro软件的操作、从导入网络表到Gerber产生等，高速电路的必备知识，电路板的仿真和约束等。

《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术，内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等

本书从设计实践的角度出发，介绍了高速电路设计的工作中需要掌握的各项技术及技能，并结合工作中的具体案例，强化了设计中的各项要点。在本书的编写过程中，作者避免了纯理论的讲述，而是结合设计实例叙述经验，将复杂的高速电路设计，用通俗易懂的语言陈述给读者。

本书以Cadence公司目前最稳定的SPB16.6版本中的OrCAD和Allegro为基础，详细介绍了使用SPB16.6实现原理图与高速PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量图片，以通俗易懂的方式介绍PCB设计流程和常用电路模块的PCB设计方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共分17章，主要内容以PCB