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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN4 微电子学、集成电路(IC)】 分类索引
  • SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)
    • SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)
    • 贾忠中 著/2016-3-1/ 电子工业出版社/定价:¥98
    • 本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇,上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工

    • ISBN:9787121279164
  • Protel DXP 2004 SP2原理图与PCB设计(第3版)
    • Protel DXP 2004 SP2原理图与PCB设计(第3版)
    • 零点工作室 编著/2016-2-1/ 电子工业出版社/定价:¥59
    • 本书基于ProtelDXP2004SP2,结合大量具体实例,详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作,编辑环境设置,元器件封装生成,PCB生成和布局布线,各种报表的生成,电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术。各章内容均以实例为中心展开叙述,结合作者在实际设计中

    • ISBN:9787121280269
  • Altium Designer PCB画板速成(配视频)
    • Altium Designer PCB画板速成(配视频)
    • 郑振宇 编著/2016-2-1/ 电子工业出版社/定价:¥59
    • 本书依据Altium公司最新推出的AltiumDesigner10工具为基础,全面兼容14.x、13.x,详细介绍了利用AltiumDesigner设计PCB的方法和技巧。全书共8章,主要内容包括:AltiumDesigner设计开发环境、设计快捷键、PCB库设计及3D库、PCB流程化设计、PCB的检查与生产Gerbe

    • ISBN:9787121281204
  • 硅通孔与三维集成电路
    • 硅通孔与三维集成电路
    • 朱樟明,杨银堂著/2016-1-29/ 科学出版社/定价:¥68
    • 本书系统介绍了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键基础科学问题和工程技术问题,包括硅通孔寄生参数提取、新型硅通孔建模、三维集成互连线、硅通孔热应力和热应变模型、三维集成电路热管理、硅通孔的电磁模型和微波滤波器、碳纳米管硅通孔和三维集成互连线等,对想深入三维集成电路设计的研究人员和工程技术人员具有很强的指导意义和

    • ISBN:9787030471642
  • 模拟集成电路设计与仿真
    • 模拟集成电路设计与仿真
    • 何乐年,王忆编著/2015-12-1/ 科学出版社/定价:¥79
    • 本书以单级放大器、运算放大器及模数转换器为重点,介绍模拟集成电路的基本概念、工作原理和分析方法,特别是全面系统地介绍了模拟集成电路的仿真技术,是模拟集成电路分析、设计和仿真的入门读物。全书共分10章和7个附录。第1章介绍模拟集成电路的发展与设计方法;第2、3章介绍单级放大器、电流镜和差分放大器等基本模拟电路的原理;第4

    • ISBN:9787030214270
  • 半导体集成电路的可靠性及评价方法
    • 半导体集成电路的可靠性及评价方法
    • 章晓文 编著/2015-10-1/ 电子工业出版社/定价:¥88
    • 本书共11章,以硅集成电路为中心,重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大,设计可靠性越来越重要,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设计出的集成

    • ISBN:9787121271601
  • Altium Designer原理图与PCB设计(第3版)
    • Altium Designer原理图与PCB设计(第3版)
    • 周润景 等编著/2015-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥55
    • 本书以Altium公司最新开发的软件AltiumDesigner15版本为平台,以一个单片机应用为例,按照实际的设计步骤讲解AltiumDesigner15的使用方法,详细介绍了AltiumDesigner的操作步骤,包括AltiumDesigner环境设置、原理图绘制、优化原理图方案、PCB的基础知识、布局、布线规则

    • ISBN:9787121268663
  • 印制电路手册
    • 印制电路手册
    • (美) Clyde F. Coombs, Jr.主编/2015-9-1/ 科学出版社/定价:¥298
    • 本书对目前最先进的印刷电路设计原理、材料分析和工程设计、分析和测试进行了详尽讲解。作者对PCB电路设计和制造中的诸多关键问题给出了详尽的要点分析,通过深入浅出的解释和讲解,该书给出了PCB电路设计的理论知识、材料分析和工程设计方法及测试方法。

    • ISBN:9787030448125
  • 数字集成电路设计实践
    • 数字集成电路设计实践
    • 易幼文 编著/2015-8-1/ 电子工业出版社/定价:¥39.8
    • 本书从产品研发的角度,介绍数字集成电路逻辑设计的原理、方法和实践经验。主要内容涵盖集成电路器件和制造工艺的基本原理、逻辑功能的抽象层次、设计流程、硬件描述语言、微架构设计和芯片总线。本书还详细介绍了常见的先入先出缓存的设计实例。本书的特点是注重为实践中常见的问题提供解决方法和背景知识,内容有的放矢、简明实用。

    • ISBN:9787121265532
  • PADS原理图与PCB设计(第2版)
    • PADS原理图与PCB设计(第2版)
    • 唐赣 编著/2015-8-1/ 电子工业出版社/定价:¥99
    • 本书是依据MentorGraphics最新推出的PADS9.5中文版中的Logic、Layout和Router模块编写而成的。本书结合实例,配合大量的说明图片,以通俗易懂的方式介绍了利用PADS9.5中文版实现原理图与PCB设计的方法和技巧。在随书所配光盘中有MentorGraphics公司独家提供的PADS9.5中文

    • ISBN:9787121269264
  • 低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器
    • 低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器
    • 朱樟明, 杨银堂著/2015-8-1/ 科学出版社/定价:¥68
    • 《低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器》系统介绍了低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器设计所涉及的一些关键问题,包括体系结构、高层次模型、电容开关时序、关键电路技术、低压模拟电路、电容阵列布局等,同时介绍当前**的流水线SARA/D转换设计技术和可配置A/D转换器设计技术,是当前国外低功耗CMOS混合信号集成电路的前沿研究

    • ISBN:9787030454102
  • 微机电系统及工程应用
    • 微机电系统及工程应用
    • 莫锦秋,梁庆华,王石刚编著/2015-8-1/ 化学工业出版社/定价:¥58
    • 本书系统地介绍了21世纪最有发展前途的塑化剂品种的有关生产技术,包括环己烯多羧酸酯塑化剂、聚酯塑化剂、大分子塑化剂、特种塑化剂、多元醇酯生物塑化剂等。书中各品种收集、实例选取遵循原料易得、工艺简捷、安全环保和高性能、高附加值与节能的发展方向。

    • ISBN:9787122238832
  • Altium Designer实战攻略与高速PCB设计(配视频教程)
    • Altium Designer实战攻略与高速PCB设计(配视频教程)
    • 黄杰勇 编著/2015-7-1/ 电子工业出版社/定价:¥69
    • 本书依据AltiumDesigner15版本编写,并全面兼容14.x、13.x版本,详细介绍了利用AltiumDesigner15实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例,配合大量的示意图,以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共17章,主要内容包括:

    • ISBN:9787121263545
  • 微电子制造技术实验教程
    • 微电子制造技术实验教程
    • 王姝娅 ... [等] 编著/2015-6-1/ 科学出版社/定价:¥29
    • 本书是面向微电子及相关专业的试验教程,以微电子器件制造过程为主线,重点阐述学生在微电子制造技术学习中必须掌握的基础知识和试验方法。第1、2章介绍清洗、氧化、扩散、离子注入、光刻、刻蚀、沉积等相关制造工艺的基础知识和基础试验,详细阐述各项单步工艺的试验原理、试验设备、试验方法和步骤。第3章介绍微电子器件制造过程中的物理性

    • ISBN:9787030444943
  • 微电子物理基础导论
    • 微电子物理基础导论
    • 王巍主编/2015-6-1/ 科学出版社/定价:¥38
    • 本书针对微电子学相关专业在后续的专业课学习过程中对物理学基础知识及数学物理方法的需求。论述了在量子力学要用到数学物理方法中的波动方程,以及热传导方程与调和方程的求解方法;量子力学简要论述薛定谔方程的应用、氢原子的求解、量子力学中力学量的表示及相互间的关系;在热力学与统计物理中,论述了热力学的基本概念、热力学定律、热平衡

    • ISBN:9787030444639
  • 数字集成电路设计实验教程
    • 数字集成电路设计实验教程
    • 王忆文 ... [等] 编著/2015-6-1/ 科学出版社/定价:¥34
    • 本书以数字集成电路设计的实验为主,以基础知识为辅,适合不同大专院校的师生使用。教材为“电子信息材料与器件国家级实验教学示范中心”系列教材之一,隶属于微电子相关专业的知识体系,既可以和其他教材配套使用,也可以独立成篇。该教材主要包括“基础知识”、“软件介绍”、“基础实验”和“综合实验”四个部分,其中第一部分为“基础知识”

    • ISBN:9787030442697
  • Cadence Allegro 16.6实战必备教程:配视频教程
    • Cadence Allegro 16.6实战必备教程:配视频教程
    • 李文庆编著/2015-5-1/ 电子工业出版社/定价:¥79
    • 本书从OrcadCaptureCIS原理图设计、Allegro基本概念与一般操作、PCBDesigner焊盘设计、快捷操作的设置、封装的制作、PCB设计预处理、约束管理器的设置等方面进行详细的讲解。

    • ISBN:9787121259555
  • Cadence高速电路板设计与仿真(第5版)——原理图与PCB设计
    • Cadence高速电路板设计与仿真(第5版)——原理图与PCB设计
    • 周润景/2015-4-1/ 电子工业出版社/定价:¥88
    • 《Cadence高速电路板设计与仿真(第5版)――原理图与PCB设计》以CadenceAllegroSPB16.6为基础,从设计实践的角度出发,以具体电路的PCB设计流程为顺序,深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输

    • ISBN:9787121250491
  • Cadence高速电路板设计与仿真(第5版)——信号与电源完整性分析
    • Cadence高速电路板设计与仿真(第5版)——信号与电源完整性分析
    • 周润景/2015-4-1/ 电子工业出版社/定价:¥88
    • 本书以CadenceAllegroSPB16.6为基础,以具体的高速PCB为范例,详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、后布线DRC分析、差分对设计等信号完整性分析,以及目标阻抗、电源噪声、去耦电容器模型与布局、电源分配系统、电压调节模块、电源平面

    • ISBN:9787121257247
  • 模拟集成电路设计实验教程
    • 模拟集成电路设计实验教程
    • 王向展, 宁宁, 于奇编著/2015-4-1/ 科学出版社/定价:¥32
    • 《微电子专业实验教材系列丛书:模拟集成电路设计实验教程》是电子科技大学“电子信息材料与器件国家级实验教学示范中心”系列规划教材及教育部“卓越工程师教育培养计划”系列教材之一,是在多年来《集成电路原理》和《集成电路原理与设计》课程实验及综合课程设计教学改革的基础上编写而成的。教程涵盖了版图提取、电路设计仿真、版图设计与规

    • ISBN:9787030439109