本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和CuCu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如25D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性，涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后还探讨了人工智能（AI）在封装可靠性领域的应用。各章中包含大量来自工业界的实际案例，能够加强读者对相关概念的理解，以便在实际工作中应

本书是一本以电子电气设备设计工艺和制造技术为主要研究内容的实用型书籍。以电子电气设备设计的一般工艺为基础，对设计电子电气设备的电路设备、控制线路等内容进行了系统的研究，并且很好地做到了注重理论研究的同时兼顾实践中的实用性，深入探讨了电子电气设备的组装与电子电气设备的具体应用。

电子产品品质管控课程是应用电子技术专业的一门专业核心课程，课程立足于电子产品的品质管控岗位所需要的基本能力，课程内容选择以实际能力培养为标准，打破以知识传授为主要特征的传统学科课程模式，转变为以工作任务为中心组织课程内容和课程教学，让学生在完成具体项目的过程中来构建相关理论知识，并发展职业能力。本书内容翔实，通俗易懂，图文并茂，适合作为高职高专、中等职业技术学校等职业院校学生专业课教材，也可供对电子产品品质管控感兴趣的读者阅读。