书单推荐
更多
新书推荐
更多
点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【T 工业技术】 分类索引
  • 褐煤脱水提质及其燃烧利用
    • 褐煤脱水提质及其燃烧利用
    • 王智化[等]著/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥118
    • 《褐煤脱水提质及其燃烧利用=LigniteDehydrationUpgradingandCombustionUtilization》紧扣当前国内外重大科技需求——褐煤等低品质资源的大规模开发利用,理论和实践相结合,全面而深入地阐述和揭示了褐煤传统蒸发、微波和水热脱水提质的过程理论和方法,建立了褐煤高效脱水利用的基础和实

    • ISBN:9787030631381
  • 采煤沉陷区分布式水循环模拟与水利工程效用研究
    • 采煤沉陷区分布式水循环模拟与水利工程效用研究
    • 陆垂裕[等]著/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥188
    • 本书从高潜水位采煤沉陷区积水机理研究、采煤沉陷区水循环机制及模拟方法研究、沉陷区蓄洪除涝与水资源效应及评价方法研究三方面开展相关机理和应用研究,可为我国高潜水位采煤沉陷区的治理和水资源利用提供相关科研参考。

    • ISBN:9787030627469
  • 多维计算机导论课程教学的研究与实证
    • 多维计算机导论课程教学的研究与实证
    • 宋华珠著/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥98
    • 《多维计算机导论课程教与学的研究与实证》以“计算机科学导论”课程为主要研究对象,从不同角度对该课程的教学进行研究与实证。首先,从计算机科学的学科特性出发,在ACT-R、SOAR、ECIP、粒计算认知模型基础上提出实践环节的认知模型,以此重组课程内容并优化计算机系列课程;确定开放学习的含义及原则,研发开放学习平台;建模课

    • ISBN:9787030623485
  • Zr基非晶合金微小零件制备技术
    • Zr基非晶合金微小零件制备技术
    • 史铁林,廖广兰著/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥186
    • 非晶合金是20世纪材料领域*重大的发现之一,具有许多传统晶态合金所没有的物理、化学性能,如高强度、高硬度、大弹性应变极限、耐磨损、耐腐蚀、优良的软磁性等。尤其是非晶合金在过冷液相区具有类似牛顿流体的特性,这是传统金属所没有的特点,因此非晶合金逐渐应用于微机电系统MEMS零件的热压成形工艺等。《Zr基非晶合金微小零件制备

    • ISBN:9787030604835
  • 自动导向垂钻系统与随钻测量技术
    • 自动导向垂钻系统与随钻测量技术
    • 郭宏著/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥75
    • 《自动导向垂钻系统与随钻测量技术》根据自动导向垂直钻井系统的工作原理,对自动导向垂直钻井系统的整体结构进行分析;根据导向钻具的工作状况对其进行动力学研究和有限元分析;对偏置机构的控制方案,纠斜单元的纠斜策略进行研究;分析电磁波信号在地下传输的基本原理,对电磁波随钻测量仪设计的关键问题进行研究;*后对井下涡轮发电机不同外

    • ISBN:9787030624291
  • 测试技术
    • 测试技术
    • 朱先勇,于海明主编/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥59
    • 《测试技术》结合作者多年的教学经验和机械类专业本科教育的现状,主要讲述机械工程测试领域的基本理论和基础知识。《测试技术》的主要内容包括信号及其描述、测试系统的基本特性、常用传感器、信号的调理与记录、信号处理初步等。《测试技术》注重基本概念的阐述和工程应用的介绍,重点突出、条理清晰、分析透彻,便于教学使用。

    • ISBN:9787030628992
  • 电路板基础技术手札
    • 电路板基础技术手札
    • 林定皓著/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥48
    • 《电路板基础技术手札》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板基础技术手札》面向电子电路行业内外人士交流、专业人士与非专业人士沟通,以中英文对照的形式,辅以电路板制造的现场照片,介绍电路板业务/技术交流中常用的基础知识。《电路板基础技术手札》分为三部分,分别介绍了刚性板、挠性板的制程,包括但不限于开料、图形转移、排板

    • ISBN:9787030621597
  • 电路板制造工艺问题改善指南
    • 电路板制造工艺问题改善指南
    • 林定皓著/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥118
    • 《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程,结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验,介绍电路板制造工艺常见问题。《电路板制造与应用问题改善指南》共16章,首先介绍了问题判读方法,然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔

    • ISBN:9787030625151
  • 高密度电路板技术与应用
    • 高密度电路板技术与应用
    • 林定皓著/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥98
    • 《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短,讲解高密度线路及微孔制作技术。《高密度电路板技术与应用》共15章,分别介绍了高密度互连技术的演变,高密度电路板的结构、特性、材料、制程,

    • ISBN:9787030620064
  • 电子封装技术与应用
    • 电子封装技术与应用
    • 林定皓著/2019-11-1/ 科学出版社/定价:¥138
    • 《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业,以业者视角介绍电子封装技术与应用。《电子封装技术与应用》共20章,笔者结合多年积累的工作经验与技术资料,分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能,载板的布线、制作技术,封装工程、材料与工艺,CBGA封装、CC

    • ISBN:9787030624635