本书的最大特点就是基于Cadence的软件操作,系统讲述硬件开发流程和过程,从原理图设计到PCB设计,到后级仿真,系统地来说明硬件开发。主要内容包括OrcdCADCaptureCIS,PCB设计的必备知识,Allegro软件的操作、从导入网络表到Gerber产生等,高速电路的必备知识,电路板的仿真和约束等。
本书从设计实践的角度出发,介绍了高速电路设计的工作中需要掌握的各项技术及技能,并结合工作中的具体案例,强化了设计中的各项要点。在本书的编写过程中,作者避免了纯理论的讲述,而是结合设计实例叙述经验,将复杂的高速电路设计,用通俗易懂的语言陈述给读者。
本书基于ProtelDXP2004SP2,结合大量具体实例,详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作,编辑环境设置,元器件封装生成,PCB生成和布局布线,各种报表的生成,电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术。各章内容均以实例为中心展开叙述,结合作者在实际设计中
本书依据Altium公司最新推出的AltiumDesigner10工具为基础,全面兼容14.x、13.x,详细介绍了利用AltiumDesigner设计PCB的方法和技巧。全书共8章,主要内容包括:AltiumDesigner设计开发环境、设计快捷键、PCB库设计及3D库、PCB流程化设计、PCB的检查与生产Gerbe
本书以单级放大器、运算放大器及模数转换器为重点,介绍模拟集成电路的基本概念、工作原理和分析方法,特别是全面系统地介绍了模拟集成电路的仿真技术,是模拟集成电路分析、设计和仿真的入门读物。全书共分10章和7个附录。第1章介绍模拟集成电路的发展与设计方法;第2、3章介绍单级放大器、电流镜和差分放大器等基本模拟电路的原理;第4
本书共11章,以硅集成电路为中心,重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大,设计可靠性越来越重要,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设计出的集成
《低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器》系统介绍了低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器设计所涉及的一些关键问题,包括体系结构、高层次模型、电容开关时序、关键电路技术、低压模拟电路、电容阵列布局等,同时介绍当前**的流水线SARA/D转换设计技术和可配置A/D转换器设计技术,是当前国外低功耗CMOS混合信号集成电路的前沿研究
本书依据AltiumDesigner15版本编写,并全面兼容14.x、13.x版本,详细介绍了利用AltiumDesigner15实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例,配合大量的示意图,以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共17章,主要内容包括:
本书针对微电子学相关专业在后续的专业课学习过程中对物理学基础知识及数学物理方法的需求。论述了在量子力学要用到数学物理方法中的波动方程,以及热传导方程与调和方程的求解方法;量子力学简要论述薛定谔方程的应用、氢原子的求解、量子力学中力学量的表示及相互间的关系;在热力学与统计物理中,论述了热力学的基本概念、热力学定律、热平衡
本书是面向微电子及相关专业的试验教程,以微电子器件制造过程为主线,重点阐述学生在微电子制造技术学习中必须掌握的基础知识和试验方法。第1、2章介绍清洗、氧化、扩散、离子注入、光刻、刻蚀、沉积等相关制造工艺的基础知识和基础试验,详细阐述各项单步工艺的试验原理、试验设备、试验方法和步骤。第3章介绍微电子器件制造过程中的物理性