本书全面细致地讲解了ROS操作系统的重点和难点知识，并通过实际应用案例对无人系统的相关基础理论和实现方法进行了剖析，让读者对ROS和地面无人系统都有较为深入的认知。主要内容包括ROS基础实践、地面无人系统开发实践、机器视觉、通信网络、无人系统编队、无人系统的指挥控制1.0等不可避开的关键性技术内容。同时，本书大量的实战

随着当今科学技术的不断发展以及教育现代化建设的持续推进，移动学习作为非正式学习的一种形式，也在一定程度上促进着教育教学的变革。本书旨在探索如何实现移动学习与课堂教学的结合，实现线上线下相结合的优势互补，重构传统教育的生态体系。全书包含移动学习概述、移动学习的理论基础、移动学习模式的设计、移动学习平台的开发、移动学习的应

本书系统地介绍了实时音视频系统的基础概念、工具、编程方法。全书分为10章，第1章介绍信息与文字编码的基础知识，以及跨平台网络编程的基本方法。第2、3章介绍视频的采集与渲染技术。第4、5章介绍音频的采集与渲染技术。第6章介绍编解码相关的压缩技术。第7章介绍信令与媒体流的建连过程。第8章介绍网络传输过程中的优化技术。第9章

ProtelDXP2004是流行的电子电路计算机辅助设计软件之一，在电工、电子、自动控制等领域得到了广泛的应用，深受广大电子设计工作者的喜爱。本书基于ProtelDXP2004SP2，结合大量具体实例，详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作，编辑环境设置，元器

随着现代科学技术的飞速发展，器件的集成度大规模提高，各类数字器件的信号沿也越来越陡，已经达到纳秒（ns）级。如此高速的信号切换对系统设计者而言，必须考虑在低频电路设计中所无须考虑的信号完整性（SignalIntegrity）问题，如延时、串扰、反射及传输线之间的耦合等。本书以CadenceAllegroSPB17.4为

本书共5章，第1章为LCP材料简介及制备工艺，第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究，第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第4章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构，第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。本书从LCP电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层LCP电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的

《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键

本书首先对VerilogHDL的高阶语法知识进行了详细介绍，然后基于高云半导体和西门子的云源软件和Modelsim软件对加法器、减法器、乘法器、除法器和浮点运算器的设计进行了综合和仿真，最后以全球经典的无内部互锁流水级微处理器（MIPS）指令集架构（ISA）为基础，详细介绍了单周期MIPS系统的设计、多周期MIPS系统

本书介绍粒子滤波器在Kalman滤波框架下的系统参数辨识与状态估计机制。本书聚焦的新型滤波器解决了困绕深度学习强非线性模型参数的收敛性训练、复杂系统随工况变化的模型参数自适应辨识、联邦学习框架中各客户端模型个性化设计、输入输出强非线性动态系统参数自适应更新、工业装备和设备寿命预测等难题。本书对从事信息科学、人工智能、电

本书提供了ABB、施耐德、三菱、富士、科比5个进口品牌，共计14种变频器产品的电路原理图，这些原理图均由作者对变频器设备的电路板实物测绘而成，书中还对电路原理图做出了简要的说明，以帮助读者更好地分析电路原理，找到故障检测方法。本书适合变频器维修人员、工业自动化开发及维护人员阅读，也适合电子、电气相关专业的师生阅读。