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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 新型微纳光电子器件
    • 新型微纳光电子器件
    • 唐婷婷,李朝阳/2024-1-1/ 科学出版社/定价:¥149
    • 本书内容涵盖各类基于新型材料和结构的光电子器件,采用超构材料、电光材料、磁光材料、热光材料及二维材料设计和制备了包括调制器、光开关、滤波器、传感器、光场调控器件在内的光电子器件。这些光电子器件的提出拓展了一些崭新物理现象的应用领域,如光自旋霍尔效应、磁光古斯·鄄汉森效应等。

    • ISBN:9787030695079
  • 电子技术及应用(廖东进)(第二版)
    • 电子技术及应用(廖东进)(第二版)
    • 廖东进、齐锴亮、周湘杰 主编/2024-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥48
    • 本书是“十三五”职业教育国家规划教材的修订版,是新能源类专业教学资源库建设及浙江省普通高校“十三五”新形态教材项目的研究成果。本书以风光互补控制器为载体,介绍了常见二极管、三极管、集成运算放大器、门电路、触发器、计数器等电子器件在电子产品中的应用,重点介绍电子线路的分析、设计与制作技能。另外,本书融入了思政元素,旨在加

    • ISBN:9787122407238
  • 数字集成电路:原理、设计、测试与应用
    • 数字集成电路:原理、设计、测试与应用
    • 杜树春 编著/2024-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥68
    • 本书通过丰富的数字电路设计实例,详细介绍了各类型常用数字集成电路从原理分析、设计仿真到检测、应用的全部知识与技能、技巧。 内容涵盖各种晶体管电路、触发器电路、振荡器电路、CMOS电路、555集成电路、集成运放电路等的电路原理,Proteus仿真设计方法与技巧、测试与应用技术。书中内容结合作者多年的电路设计从业经验,引导

    • ISBN:9787122424174
  • Cadence 17.4高速电路设计与仿真完全实战一本通
    • Cadence 17.4高速电路设计与仿真完全实战一本通
    • 云智造技术联盟编著/2024-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥89
    • 本书共分14章,主要内容包括Cadence入门、原理图环境设置、原理图设计、原理图库设计、焊盘设计、分立元件的封装、集成电路的封装、PCB电路板设计基础、创建电路板文件、PCB环境参数设置、电路板图纸设置、印制电路板的布局设计、印制电路板的布线设计、印制电路板的覆铜设计,在讲解基础知识的过程中,穿插大量实战案例。

    • ISBN:9787122425010
  • Cadence高速电路板设计与仿真(第7版)——原理图与PCB设计
    • Cadence高速电路板设计与仿真(第7版)——原理图与PCB设计
    • 徐宏伟/2024-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥128
    • 本书以AllegroSPB17.4为基础,从设计实践的角度出发,根据实际电路设计流程,深入浅出地讲解原理图设计、创建元器件库、布局、布线、设计规则、报告检查、底片文件输出、后处理等内容,不仅涵盖原理图输入、PCB设计工具的使用方法,也包括后期电路设计处理应掌握的各项技能等。本书内容丰富,叙述简明扼要,既适合从事PCB设

    • ISBN:9787121470158
  • Altium Designer电路设计与PCB制板视频教程
    • Altium Designer电路设计与PCB制板视频教程
    • 李永娥主编/2024-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥89
    • 本书在介绍PCB基本设计,制作流程的基础上,通过实例展示,结合AltiumDesigner软件的使用,讲解从电路原理图直至生成印制电路板图、打样制作的全部过程和细节、技巧。全书内容包括AltiumDesigner元件库开发与设计,原理图及PCB设计,AltiumDesignerPCB封装库设计,绘制PCB板的关键——布

    • ISBN:9787122430069
  • 零基础电子元器件从入门到精通
    • 零基础电子元器件从入门到精通
    • 电控科技组织编写/2024-1-1/ 化学工业出版社/定价:¥99
    • 本书全面、系统地介绍了各种常用电子元器件的识别、特点及检测方法,从电子基础知识入手,主要介绍了电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管、集成电路和常用电气部件的识别与检测技能。

    • ISBN:9787122439581
  • 电子组装的可制造性设计
    • 电子组装的可制造性设计
    • 耿明/2024-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥188
    • 本书采用大量图表,通过理论和生产案例相结合的方式,全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术,然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程(第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范,包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术

    • ISBN:9787121469282
  • 空间群组密钥管理研究:基于自主的深空DTN密钥管理
    • 空间群组密钥管理研究:基于自主的深空DTN密钥管理
    • 周健,孙丽艳 著/2024-1-1/ 北京大学出版社/定价:¥68
    • 密钥管理是深空DTN安全研究不可或缺的内容,为身份认证、安全接入、安全信道建立和密钥协商等安全协议提供技术基础。由于地面无线网络密钥管理建立在可靠端到端连接、较短延时和同步性等假设基础上,因此将地面无线网络的密钥管理应用于深空网络具有不可避免的先天缺陷。从这一点出发,研究适合深空DTN的密钥管理具有十分重要的理论和实践

    • ISBN:9787301337844
  • 魂芯数字信号智能处理器系统与应用设计
    • 魂芯数字信号智能处理器系统与应用设计
    • 朱家兵,黄光红,林广栋/2024-1-1/ 科学出版社/定价:¥158
    • 随着半导体工艺加工技术的快速发展,处理器已从单核发展到多核,计算性能获得很大的提升,使其在雷达、通信、导航、遥感、图像处理、生物医学、自动控制等领域得到了广泛应用。本书介绍在国家核高基重大专项的支持下,由中国电子科技集团公司自主研制的一款多核高性能智能处理器BWDSP100,该处理器集成了4个内核,提供峰值算力达到72

    • ISBN:9787030767592