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本书介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术、器件级互连与封装技术、PCB级表面组装技术、表面组装工艺技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新工艺技术等电气互联主要技术的论述与介绍。本书力图通过对电气互联技术概念和主要技术的描述和介

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本书主要总结作者近年来在空间网状天线方面的研究成果。全书共13章，主要介绍网状天线反射面拓扑设计、几何设计、形态设计、精度退化机理分析，以及形面保形控性的环境适应性设计、精度调整、模态参数识别、波动动力学分析及控制、相似性等效等内容。

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射频与微波功率放大器是无线通信系统发射机的重要组成部分。本书从工程设计要求出发，以多家公司的射频与微波功率放大器为基础，通过大量的实例，图文并茂地介绍了射频与微波功率放大器及其参数，以及射频与微波晶体管功率放大器应用电路、单片射频与微波功率放大器应用电路、射频与微波功率检测/控制电路和电源电路、射频与微波电路PCB设计