芯片是近年来备受关注的高科技产品，在电子、航空航天、机械、船舶、仪表等领域发挥着不可替代的作用。本书围绕芯片制造技术展开，从单晶硅晶体的拉制讲起，介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术，着重介绍了光刻技术和光刻设备，并简要介绍了集成电路封装技术。本书适宜对芯片技术感兴趣的读者参考。

本书提出功耗感知验证的概念和基本原理，结合验证项目介绍多种功耗验证技术、工具及方法，旨在帮助VLSI低功耗设计和验证人员在低功耗领域从零开始积累经验。《BR》本书主要内容包括UPF建模、功耗感知标准库、基于UPF的动态功耗仿真、基于UPF的静态功耗验证等。本书风格简洁实用，面向VLSI低功耗设计和验证领域从初学者到专家

本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范，内容依托国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”（2016YFB0700200），同时增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。本书技术内容11章：基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术，基

本书首先介绍了半导体行业的发展史；接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类，用图说的形式，讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺，同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件也做了介绍。

本书是作者在多年科研和教学工作实践总结的基础上整理编写而成的。全书共7章，全面介绍密码芯片设计的基础知识和关键技术。主要内容包括：密码芯片的基本概念与性能指标，密码芯片的总体设计与结构设计，逻辑运算、模加运算、模乘运算、有限域乘法运算、移位操作、比特置换、查表操作、反馈移位寄存器等8类密码处理单元设计，存储单元与互联单

本书以PCB设计与制作工艺流程为主线，详细介绍了PCB设计工具AltiumDesigner20的使用方法、技巧和PCB制作工艺等内容。本书后还以项目方式介绍了PCB设计以及PCB制作的不同工艺流程和制作方法。本书共13章，主要内容有PCB基础知识、PCB设计工具AltiumDesigner20使用方法与技巧，元件库与元

当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》面向2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从芯片

本书旨在阐述ASIC物理设计所需的基本步骤，方便读者了解ASIC设计的基本思想。本书以行业通用ASIC物理设计流程顺序进行编排，从ASIC库的一般概念开始，依次介绍布局、布线、验证及测试，涵盖的主题包括基本标准单元设计、晶体管尺寸和布局风格、设计约束和时钟规划、用于布局的算法、时钟树综合、用于全局和详细布线的算法、寄生

本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术，覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺，以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外，还介绍一些相关的工艺设备。

本书重点介绍微电子制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。主要内容包括集成电路制造工艺、相关设备、新原理技术及工艺集成。本书力求让学生在了解集成电路制作基本原理与方法的基础上，紧密地联系生产实际，方便地理解这些原本复杂的工艺和流程，从而系统掌握半导体集成电路制造技术。本书内容由浅入深，理论联系实际，突出应用和基本