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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN30 一般性问题】 分类索引
  • 多晶硅生产技术——项目化教程(刘秀琼)(第二版)
    • 多晶硅生产技术——项目化教程(刘秀琼)(第二版)
    • 刘秀琼 主编/2019-11-1/ 化学工业出版社/定价:¥45
    • 本书为新能源类专业教学资源库建设配套教材。本书主要讲述了改良西门子法生产多晶硅的制备原理及生产过程,内容包括三氯氢硅的合成、精馏提纯,三氯氢硅氢还原制备高纯硅,尾气干法回收,硅芯的制备等核心内容,同时对气体的制备与净化、四氯化硅的综合利用与处理、纯水的制备做了详细介绍。本书紧密结合生产实践,注重理论与实践的有机结合。书

    • ISBN:9787122358011
  • 占“新”为民  兴“材”报国——王占国院士文集
    • 占“新”为民 兴“材”报国——王占国院士文集
    • 中国科学院半导体研究所编/2018-11-1/ 科学出版社/定价:¥480
    • 本书梳理和总结了中国科学院院士、半导体材料及材料物理学家王占国院士近60年从事半导体材料领域科研活动的历程。主要包括王占国院士生活和工作的珍贵照片、有代表性的研究论文、科研和工作事迹、回忆文章、获授奖项以及育人情况等内容。王占国院士是我国著名的半导体材料及材料物理学家,对推动我国半导体材料科学领域的学术繁荣、学科发展、

    • ISBN:9787030591067
  • 半导体中的氢
    • 半导体中的氢
    • 崔树范著/2018-3-1/ 科学出版社/定价:¥68
    • 本书系统并扼要介绍国际上从上世纪八十年代直到今天持续活跃的关于半导体中氢的研究成果。内容涵盖从半导体中氢原子与分子的最初实验发现到氢致缺陷研究(包括国内研究人员的贡献),到硅等元素半导体至砷化镓,碳化硅等化合物半导体中氢的基本性质和重要效应。其中包括对材料和器件研制至关重要的含氢复合物,荷电杂质与缺陷的中性化,氢致半导

    • ISBN:9787030564924
  • 半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用
    • 半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用
    • 袁益让,刘蕴贤著/2018-3-1/ 科学出版社/定价:¥198
    • 半导体器件数值模拟计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性,获取有效数据,是设计和研制新型半导体器件结构的有效工具。本书主要内容包括半导体器件数值模拟的有限元方法、有限差分方法,半导体问题的区域分裂和局部加密网格方法,半导体瞬态问题的块中心差分方

    • ISBN:9787030519009
  • 半导体材料测试与分析
    • 半导体材料测试与分析
    • 杨德仁等著/2017-12-1/ 科学出版社/定价:¥148
    • 本书主要描述半导体材料的主要测试分析技术,介绍各种测试技术的基本原理、仪器结构、样品制备和分析实例,主要包括载流子浓度(电阻率)、少数载流子寿命、发光等性能以及杂质和缺陷的测试,其测试分析技术涉及到四探针电阻率测试、无接触电阻率测试、扩展电阻、微波光电导衰减测试、霍尔效应测试、红外光谱测试、深能级瞬态谱测试、正电子湮灭

    • ISBN:9787030270368
  •  直拉单晶硅工艺技术(黄有志)(第二版)
    • 直拉单晶硅工艺技术(黄有志)(第二版)
    • 黄有志,王丽 主编 郭宇 副主编/2017-8-1/ 化学工业出版社/定价:¥28
    • 本书主要内容包括单晶炉的基本知识、直拉单晶炉、直拉单晶炉的热系统及热场、晶体生长控制器、原辅材料的准备、直拉单晶硅生长技术、铸锭多晶硅工艺、掺杂技术等内容。本书可作为各类院校太阳能光伏产业硅材料技术专业、新能源专业的教材,也可作为单晶硅生产企业的员工培训教材,还可作为相关专业工程技术人员的参考书。

    • ISBN:9787122298850
  • 整机电子装联技术
    • 整机电子装联技术
    • 汪方宝/2017-5-1/ 电子工业出版社/定价:¥59
    • 本书全面地总结了整机电子装联技术,内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度,全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述,如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺,如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解,同时结合实际

    • ISBN:9787121312977
  • SMT可制造性设计
    • SMT可制造性设计
    • 贾忠中/2015-4-1/ 电子工业/定价:¥88
    • 本书是一本介绍PCBA可制造性设计要求的专著,本书分为三个部分,即上、中、下篇。介绍了可制造性设计的有关概念、PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求等内容。

    • ISBN:9787121256387
  • 半导体工艺与测试实验
    • 半导体工艺与测试实验
    • 谢德英 ... [等] 编/2015-3-1/ 科学出版社/定价:¥34
    • 《半导体工艺与测试实验》主要内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验。并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能,着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。

    • ISBN:9787030436467
  • 真空镀膜原理与技术
    • 真空镀膜原理与技术
    • 方应翠主编/2014-2-1/ 科学出版社/定价:¥38
    • 《真空镀膜原理与技术》阐述了真空镀膜的应用,真空镀膜过程中薄膜在基体表面生长过程;探讨了薄膜生长的影响因素;具体地介绍了真空镀膜的各种方法,包括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀以及化学气相沉积的原理、特点、装置及应用技术等。力求避开烦琐的数学公式,尽量用简单的语言阐述物理过程。通俗易懂、简单易学。

    • ISBN:9787030398987