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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 深入浅出5G核心网技术
    • 深入浅出5G核心网技术
    • 饶亮/2021-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥98
    • 本书是一本介绍5G核心网的技术图书,较为系统地介绍了5G核心网的基本原理、关键技术、网络部署及运维案例等内容,带领读者由浅入深、较为全面地认识5G核心网:第1章从移动通信的发展历程开始,介绍了5G的发展历史;第2章深入浅出地讲解了5G核心网非独立组网(NSA)和独立组网(SA)的架构;第3章对5G核心网运维关键技术进行

    • ISBN:9787121424168
  • 可见光通信光源与探测器件原理及应用
    • 可见光通信光源与探测器件原理及应用
    • 张树宇/2021-12-1/ 人民邮电出版社/定价:¥109.8
    • 本书围绕可见光通信的硬件基础,系统介绍了可见光通信光源与探测器件的原理、应用以及发展现状。本书共分为5章:前3章面向可见光通信光源,包括硅衬底LED光源与器件、有机发光材料、OLED以及Micro-LED,介绍了各类型可见光通信光源的基本原理及其在可见光通信中的应用发展;后2章面向可见光通信探测器,包括半导体雪崩探测器

    • ISBN:9787115576996
  • 可见光通信组网与应用
    • 可见光通信组网与应用
    • 宋健 杨昉 张洪明 王劲涛 丁文伯/2021-12-1/ 人民邮电出版社/定价:¥119.8
    • 可见光通信特别是基于照明LED的可见光通信与网络作为一种新兴的通信手段正引起越来越多的关注。尤其是在电磁屏蔽、电磁敏感、电磁受限环境下,有其特殊应用优势。可见光通信的组网方式是其实际应用中面临的主要问题之一。本书重点介绍可见光通信的编码、MIMO(基于多灯、空间调制等特点)等关键技术,并结合其与5G、电力线融合的组网案

    • ISBN:9787115577016
  • 人工智能和蓝牙硬件开发实战
    • 人工智能和蓝牙硬件开发实战
    • 谭康喜 赵见星 李亚明 姚应/2021-12-1/ 人民邮电出版社/定价:¥89.9
    • 《工智能和蓝牙硬件开发实战》以作者在小米公司“探索和实践蓝牙设备结合人工智能,开发新一代智能蓝牙语音设备”为背景,以自己积累的智能蓝牙设备开发经验为基础,介绍了将蓝牙技术和人工智能技术相结合,开发智能硬件的方法与经验。 《工智能和蓝牙硬件开发实战》共7章,分别介绍了蓝牙协议的发展历史、协议栈结构以及蓝牙5.2版本的发展

    • ISBN:9787115584847
  • 微光像增强器测试技术
    • 微光像增强器测试技术
    • 邱亚峰 著/2021-12-1/ 北京理工大学出版社/定价:¥84
    • 本书是一部论述微光像增强器测试技术的专著,是作者承担国家科研项目的总结。 全书共9章,介绍微光像增强器测试技术理论和技术的基础研究,包含热电子面发射源、积分球漫反射均匀性、真空系统设计的研究;系统阐述像增强器零部件测试技术,包含微通道板MCP、荧光屏的参数测试研究;介绍了微光像增强器噪声因子、噪声特性测试的关键技术及

    • ISBN:9787576307597
  • 超快锁模光纤激光技术
    • 超快锁模光纤激光技术
    • 王天枢,马万卓/2021-12-1/ 科学出版社/定价:¥118
    • 《超快锁模光纤激光技术》介绍了超快锁模光纤激光技术及其应用研究的成果。《超快锁模光纤激光技术》共7章,主要涵盖了近年来超快锁模光纤激光技术大部分研究方向的新实验、新现象及新应用,包括采用非线性偏振旋转效应的超快光纤激光器、光纤干涉仪结构的超快光纤激光器、利用二维纳米材料等真实可饱和吸收体锁模的光纤激光器、主动锁模超快光

    • ISBN:9787030649546
  • 开源硬件 激光切割创新电子制作
    • 开源硬件 激光切割创新电子制作
    • 陈杰/2021-12-1/ 人民邮电出版社/定价:¥69.8
    • 开源硬件激光切割创新电子制作介绍以开源硬件和激光切割展开创意制作的思路:使用开源硬件(Arduino、micro:bit、掌控板)作主控,使用LaserMaker建模软件设计和切割结构件,以图形化或文本方式进行编程。 本书的序章教你如何使用LaserMaker设计、切割模型,使你可以快速入门。书中收录的16个制作项目,

    • ISBN:9787115574473
  • 基于Proteus的电路与PCB设计(第2版)
    • 基于Proteus的电路与PCB设计(第2版)
    • 周灵彬/2021-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥69
    • 本书基于Proteus8.12版,着重讲解原理图与PCB设计,共13章,包括Proteus概述及应用设计快速入门,Proteus电路原理图设计基础,Proteus电路原理图进阶,Proteus的多页电路设计,Proteus库及元器件、仿真模型制作基础,原理图中各种图、表输出,PCB基本设置及模板设计,PCB设计可视化设

    • ISBN:9787121380716
  • 芯片战争:历史与今天的半导体突围
    • 芯片战争:历史与今天的半导体突围
    • 脑极体/2021-12-1/ 北京大学出版社/定价:¥59
    • 今天我们很容易发现,不断升温的中美科技博弈,最核心问题就在于芯片。一枚小小的芯片,究竟为何会变成制约中国科技发展的最关键因素?环绕在中国外围的半导体封锁,究竟是如何一步步发展到了今天的情况?另一方面,芯片产业本身特质是高投入、高度集成化、全产业链分配。这些特质导致芯片产业必然不断发生旧秩序损坏与新规则建立,换言之,在芯

    • ISBN:9787301327685
  • 集成电路材料基因组技术
    • 集成电路材料基因组技术
    • 俞文杰/2021-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥88
    • 集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础,它融合了当代众多学科的先进成果,对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域,属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用,主要内容包括:集成电路概述

    • ISBN:9787121424373