书单推荐
更多
新书推荐
更多
点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 国之重器出版工程 空间信息网络无线资源管理与优化
    • 国之重器出版工程 空间信息网络无线资源管理与优化
    • 钟旭东,任保全,李洪钧,巩向武/2021-9-1/ 人民邮电出版社/定价:¥149.8
    • 空间信息网络(SIN)是一种由分布在不同高度、携带探测、通信载荷的卫星和其他空间节点(如空间飞行器、空中和地面站点、移动和固定设备端等)构成的,通过动态建链组网,实时获取、传输、处理海量数据,实现空间信息体系化应用的综合信息基础设施。本书介绍了SIN的概念内涵、关键技术和研究现状,阐述了SIN无线资源管理与优化的意义和

    • ISBN:9787115568762
  • 中文版Premiere Pro CC 2019商用案例教程(杨士霞)
    • 中文版Premiere Pro CC 2019商用案例教程(杨士霞)
    • 杨士霞、苏学涛、贾亚杰 主编/2021-9-1/ 化学工业出版社/定价:¥78
    • 《中文版PremiereProCC2019商用案例教程》主要介绍AdobePremiereCC2019软件的常用功能和商业实战案例。本书内容详细,案例丰富,图文并茂。第1~3章介绍影视理论基础知识、软件的基本功能和操作技巧;第4~8章介绍商业实战案例,包括案例的创意思路、核心知识点以及操作技巧。案例章节为本书的精华部分

    • ISBN:9787122392305
  •  SwiftUI自学成长笔记
    • SwiftUI自学成长笔记
    • 刘铭 等/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥99
    • 本书是以实战为基础的iOS应用程序开发教程,以项目实战的方式教会读者如何运用全新的Xcode12和SwiftUI2.0框架开发商业级别的iOS和iPadOS应用程序。SwiftUI框架是苹果公司于2019年推出的全新用户界面框架,阅读本书的读者需要具备Swift程序设计语言基础。本书结合了8个应用程序案例,让读者在模仿

    • ISBN:9787121418228
  •  异构蜂窝网络关键理论与技术
    • 异构蜂窝网络关键理论与技术
    • 肖海林 著/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥88
    • 本书共11章,全面、系统地阐述了异构蜂窝网络关键理论与技术,主要内容包括:垂直切换技术、干扰管理技术、内容缓存策略、能效优化的功率分配技术、NOMA资源管理技术、混合能源驱动的均匀异构蜂窝网络、混合能源驱动的非均匀异构蜂窝网络、D2D通信资源分配技术、可见光通信异构蜂窝网络动态接入,以及VLCWiFi异构蜂窝网络通信系

    • ISBN:9787121420856
  • 5G承载网络运维 中级
    • 5G承载网络运维 中级
    • 徐爱波,金从元,何琼/2021-9-1/ 人民邮电出版社/定价:¥89.8
    • 本书包含5G系统架构的认知、5G承载网设备安装、5G承载网中的以太网技术、5G承载网中的IP路由技术、5G承载网中的隧道技术、5G承载网测试与验收、5G承载网维护和5G承载网故障处理等内容。本书以项目任务的方式组织基础理论和操作实训的知识点,使读者既能了解5G的基本概念,又能掌握5G承载网的基本原理、设备安装和开通、业

    • ISBN:9787115570277
  •  硅通孔三维封装技术
    • 硅通孔三维封装技术
    • 于大全/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥128
    • 硅通孔(TSV)技术是当前先进性的封装互连技术之一,基于TSV技术的三维(3D)封装能够实现芯片之间的高密度封装,能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身,介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技

    • ISBN:9787121420160
  •  集成电路先进封装材料
    • 集成电路先进封装材料
    • 王谦 等/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥118
    • 集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础,而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用,主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材

    • ISBN:9787121418600
  • 集成电路系统级封装
    • 集成电路系统级封装
    • 梁新夫主编/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥158
    • 本书介绍系统级封装技术,全书共9章,主要内容包括:系统集成的发展历程,系统级封装集成的应用,系统级封装的综合设计,系统级封装集成基板,封装集成所用芯片、元器件和材料,封装集成关键技术及工艺,系统级封装集成结构,集成功能测试,可靠性与失效分析。

    • ISBN:9787121421297
  • 集成电路安全
    • 集成电路安全
    • 金意儿/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥198
    • 随着人们对集成电路供应链的日益重视以及对软、硬件协同开发的日益深入,有关集成电路安全方面的研究工作越来越受到重视。本书首先简要介绍集成电路安全这一概念的提出以及集成电路安全与当前的软件安全、密码芯片等的区别,然后重点讲解硬件木马、旁路攻击、错误注入攻击、硬件安全性的形式化验证、分块制造及其在电路防护中的应用、通过逻辑混

    • ISBN:9787121419065
  • 电子设计与制作实战宝典
    • 电子设计与制作实战宝典
    • 石鑫/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥128
    • 本书以电子设计与制作流程为主线,从基础理论、基本元器件、电源电路设计与制作、开关电路制作、声光控制电路设计与制作、高频电路设计与制作、传感器应用电路设计与制作、单片机应用电路设计与制作等方面,通过100个设计与制作电路实例,从实践的角度详细介绍电子设计与制作的流程、原理、元器件选型、样机制作、电路调试等内容。本书在实例

    • ISBN:9787121418457