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有机热电是有机电子学和能源领域的交叉前沿研究方向之一，自2010年以来取得快速发展。作为快速起步的新兴研究方向，有机热电材料与器件缺乏聚焦该方向的专著。本书围绕分子体系的热电能量转换过程、机制、功能与应用，系统阐述有机热电领域的发展机遇、现状与挑战，对推动该领域的快速发展具有重要学术价值。本书根据该领域的特点和自身发展

本书是《电子材料物理（第二版）》（吕文中等编，科学出版社，2017年2月）教材的配套用书。书中概括教材各章节的基本要求、主要内容、重点与难点、基本概念与重要公式，同时围绕课程教学要求及教材的重难点，在各章节增加相应习题，以巩固教材中对基本概念和原理的学习与理解。书后还附有常用物理常数表及常用物理量的国际单位制和高斯单位

本书从光的偏振理论、偏振光的描述和探测方法出发，探讨分析全偏振成像探测原理、液晶相位可变延迟器的标定、涂层目标表面的偏振特性、全偏振成像系统的标定及偏振图像处理，搭建双液晶分时全偏振成像系统及图像处理平台，进行试验并分析图像处理结果。本书的具体内容包括：偏振成像基础（光偏振成像基本理论、偏振光的描述方法、偏振成像探测方

为了配合应用型人才培养和不同电类专业对高频电子技术的需要，编者根据教育部高等学校电子电气基础课程教学指导分委员会**制定的课程教学基本要求编写了本书，参考了国内外相关教材，详细讲述了高频电子线路的设计思想、工作原理、工程分析计算及其应用。《BR》全书共8章，包括高频电路基础知识，高频小信号放大器，高频功率放大器，正弦波

“电子工艺实习”是电类专业学生的一门实践类课程，要求学生掌握基本电子工艺、装配、调试基本技术，对电子产品生产装配过程及典型工艺有全面的了解。《BR》本书共8章，包括电子工艺基础、常用电子元器件的识别与检测、常用测试仪器仪表的使用、焊接工艺技术、电路板设计与制作工艺、电子产品组装与调试工艺、电子产品综合设计与制作、NIE

本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实

本书以最新版AltiumDesigner20为平台，详细讲述AltiumDesigner20电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书分12章，内容为AltiumDesigner20概述、电路原理图环境设置、电路原理图的绘制、原理图高级编辑、层次原理图的设计、印制电路板的环境设置、印制电路板的设计、电路板高级编辑、电路仿真

《电子工程师手册》分为“基础卷”“提高卷”和“设计卷”，共3本。本书为“提高卷”，主要内容包括模拟电子技术基础和数字电子技术基础两大部分。模拟电子技术基础部分主要内容有：电路分析基础、放大电路基础、功率放大电路与差分放大电路、负反馈放大电路、集成运算放大电路、谐振电路、信号处理电路、信号产生与变换电路、反馈控制电路、电

本书较为全面地介绍了5G无线技术及部署的相关知识。全书共12章，分别为绪论、5G无线网络架构、5G无线关键技术、5G空中接口、5G信令流程、5G基站原理及部署、5G无线网络组网设计、5G基站数据配置、5G基站网络调测、5G基站操作维护与测试、5G基站故障分析与处理、5G网络应用与典型案例。全书通过二维码方式，穿插了很多