本书将元器件成形、插装贴装元器件、焊接、调试、检验以及生产过程中的质量控制等内容融入“OTL功率放大器”“遥控门铃”“直流集成稳压电源”“收音机”“遥控器”和“太阳能充电器”六个学习项目中，根据载体的不同选择教学内容。通过校企合作开发课程，选择典型电子产品为载体，将元器件成形、插装贴装元器件、焊接、调试、检验以及生产过

近十年来，随着认知无线电技术的应用，通信工程领域的发展可谓突飞猛进，一日千里。就是在这一时期，人们对认知无线电技术的认识日臻完善，对它的优势、面临的挑战以及关键技术问题开始有了正确的理解。认知无线电领域的关键应用——动态频谱接入技术研究已经十分透彻，五六本专著都对此进行了系统性的阐述。此外，很多文献都从不同的角度对认知

工程师和科研人员开展电子设备及线路设计、安装调试工作，需要有牢固电磁理论基础，理解器件和电路的电磁特性，通晓电磁兼容理论，以减少和控制互联电子器件的副作用。《电磁兼容工程师专用电磁理论》在电磁兼容工程师理论培训讲义的基础上，精确阐述电磁兼容应用和高速数字电路设计中的电磁理论，引导实践能力强的工程师探求有价值的数学方法，

本书分为入门篇元器件选用、焊接练习及电子仪器的使用、提升篇基本功能电路的制作、调试与检测（基础模块）和综合篇电子DIY套件的制作、调试与检测这三部分组成。每一个篇章由2-3个项目组成，主要为了提高学生的学习积极性，提高学生电子技能学习的综合能力。本书可作为职业学校、技工学校电子技术相关专业的教学用书。

本书内容包括电子材料制备、材料与器件的性能测试、分析表征和模拟计算等四大部分，全书涉及实验包括：实验目的与基本要求、实验原理、实验设备及材料、操作步骤、结果分析与思考以及注意事项等部分。

《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CC

本书由模拟电子系统设计、数字电子系统设计、单片机系统设计和综合电子系统设计四部分组成，包括基于放大电路设计、模拟滤波器设计、直流稳压电源设计、CPLD/FPGA应用基础、STM32F407单片机的基本原理、单片机最小系统设计、单片机的串行扩展技术、单片机的并行扩展技术、语音存储与回放系统、DDS信号发生器、高速数据采集

本书是在作者多年教学实践与科研设计的基础上编写的。全书共9章，通过三个实例，详细介绍了电子系统设计过程中各种常见模块的设计方法与技巧。其中第1、2章为基础知识，简要介绍了电子系统设计的步骤及常用设计软件；第3～8章介绍了各种常见模块的设计及使用方法，这些模块的实例典型实用、易学易懂，几乎涵盖了单片机类的所有开发技术和部

本书突出教、学、做一体化，强化教学实践性和职业性，以工作过程为导向，以电子产品制作、调试等工作任务为载体，共设计了18个学习情境，内容包括声光音乐门铃、循环音乐流水彩灯、电子门铃、助听器、语音放大器、爬行器、直流稳压电源、数字秒表、51最小系统板、红外通信收发系统、智能抢答器、PM2.5检测仪等的制作与调试。书中涉及的

本书内容共分两大部分，*部分主要阐述静电产生的机理和静电放电形成的条件，由静电放电引起的物理效应在石油、化工、造纸、纺织、军工及微电子等行业产生的障碍、危害。第二部分根据静电危害产生的机制结合上述各行业中的生产特点采取防止静电危害发生的技术和工艺。