本书系统介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题,提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构,以及模型验证、设计和测试,并从原理到应用对封装热传输进行了很好的介绍。同时,引入并分
本书共分7章,包括电气设备的安全使用、电气系统和机械操作的监控、电气电子设备维护和修理、船上电气系统和机械的维护和修理、物料管理、防止海洋环境污染、船员职业健康和安全的程序等内容。
本书分为电路原理、电工技术、模拟电子技术、数字电子技术4篇,共54个实验。主要包括电路基本定律、分析方法,动态电路分析,二端口网络分析,交流电路分析,三相交流电路分析,三相异步电动机电气控制,各种类型基本放大电路,运算放大器的线性和非线性应用,线性直流电源,门电路,组合逻辑电路,触发器,时序逻辑电路,555时基电路,模
本书介绍基于电学测量的单分子尺度研究的现状与所涉及的基础知识和技术。主要包括单分子电子学的简述、相关的器件构筑技术、精密测量技术、数据挖掘技术和理论模拟方法,以此为基础,对单分子电子学研究的前沿科学问题包括量子干涉效应、光电化学、电化学和电场调控等进行了综述和展望。本书着重阐述基于电学测量的单分子尺度科学研究及其相关的
本教材分为六个单元:电子行业认知,包括行业和产业简介,就业岗位分析,行业特点、方向与职业生涯发展通道;LED技术,包括LED发展及产业分布、驱动技术、照明技术;太阳能光伏发电技术及其应用,包括光伏发电状况及政策、系统构成、典型应用;新能源汽车技术,包括概述、动力电池和电驱动系统、新能源汽车简介;物联网概述,包括认识物联
无论何种技术,都无一例外地以无线频谱为支撑,无线频谱作为一种有限的不可再生的资源,在无线技术越来越发达、无线应用越来越广泛的今天,已经变得极为宝贵。目前,各国的频谱分配政策和方法大同小异,普遍采用所谓的“静态分配”方式:将频谱划分为不相互重叠的多个部分,分别分配给不同的使用者,称为授权频段。而其使用者被称为授权用户,对
本书从*基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始,介绍了电子产品手工焊接、拆焊、装配工具及相关设备,详细介绍了焊接技术与焊接工艺,导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法,焊接质量检验及缺陷分析,常见电子元器件,电子装连技术,电子产品整机装配工艺以及常用的仪器仪表使用方法,并以收音机焊接为例详细介绍了焊接及装配过程,本书在
本书全面介绍了电磁兼容设计和测试的有关技术知识与注意事项,具体内容包括电磁兼容(EMC)标准知识、电磁兼容各项试验要求、接地设计、屏蔽设计、干扰滤波、电缆及连接器的设计、瞬态干扰抑制器件、隔离器件、产品整机及电路板设计、产品的电气设计和装配、电磁兼容故障的诊断及整改措施等。书中大量设计实例和技巧都是作者自身实践经验的总
本书为国家精品课程、***精品资源共享课“电工电子实验系列课程”中高级电子学创新实验部分的教材,体现了近十年来哈尔滨工业大学***电工电子实验教学示范中心开展实验教学改革与实践经验的成果。本书为新形态教材,全书一体化设计,将课程重点内容授课视频制作成二维码,扫描即可实现在线同步学习。本书共十章,第一章对一些基本电子元器
本书立足电子封装的基本材料构成与前沿技术特点,系统地阐述了电子封装常用的基板材料及技术,芯片材料及技术,互连接材料及技术,焊接材料与技术,芯片贴装材料及技术,密封材料与技术等,同时介绍了各种不同的封装形式与封装制作工艺,最后讲述了电子封装可靠性分析等相关知识。本书可以作为从事电子材料与器件工作的教育工作者,科技工作者以