本书介绍了电磁兼容的基本概念、技术手段和相关标准及其应用。在详细介绍了电磁兼容的基本概念和相关标准后，结合电阻、电感、电容的实际电路模型，说明了电路容易被干扰的主要原因。简要介绍了电磁兼容的测试方法及对场地和设备的要求。然后，围绕着最常见的三种电磁兼容手段，即接地、屏蔽和滤波分别展开详细深入的阐述。接下来，从设计的角度
本书从微波网络的基本概念和基本特性入手，由浅入深、循序渐进地展开讨论。全书共分为五章：章讨论微波网络的分类、传输线及不连续性的网络等效、结果验证等基本概念；第二章对微波网络的参数及特性进行分析；第三章介绍微波网络分析的基本方法；第四章对网络综合进行阐述；第五章讨论双匹配网络的综合技术。本书可作为高等学校工科电子类电磁场
本书是电子设计系列教材中的基础和测量仪器篇，侧重电路硬件，特别是模拟电路系统的基础和电学参量的测量。书中包含大量实用的电路单元，既有必要的理论推导，也给出了许多设计和装调经验，并涉及了一些现代电路系统设计相关的主题，如电源完整性概念和单电源设计技术，最后结合全国大学生电子设计竞赛赛题列举了一些电路测量系统的设计和制作案
《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的
本书为具有“教、学、做”融合特色的、“十三五”高等职业教育机电类专业“互联网+”创新教材。全书共分6章，主要内容有：电工基础知识复习，二极管及整流电路，晶体管及放大电路，运算放大器，组合逻辑电路，时序逻辑电路。本书内容的编排科学合理，顺序符合学生对知识的认知规律，每章均由典型问题引入，以提高学生学习兴趣；章末附有2～3
本教材充分体现了高职电子技术课程对培养实践能力的要求。全书由基本技能、基础实训、模块实训、综合实训四部分组成。第一部分主要介绍实训中电子元器件、工具、仪器、仪表的原理、选用和使用；第二部分主要通过实训训练学生的电子技术基本技能；第三部分通过八个模块的实训，训练学生的综合技能；第四部分是综合提高部分，训练学生设计开发综合
《电工电子学（第5版）》为“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材，是教育部“高等教育面向21世纪教学内容和课程体系改革计划”的研究成果，是教育部面向21世纪课程教材。本教材将电工技术和电子技术相互贯通，并对传统内容进行了压缩，力求加强电子技术的应用及对一些新技术的介绍。全书包括电路和电路元件、电路分析基础、分立元件基
本书系统介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题，提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构，以及模型验证、设计和测试，并从原理到应用对封装热传输进行了很好的介绍。同时，引入并分
本书分为电路原理、电工技术、模拟电子技术、数字电子技术4篇，共54个实验。主要包括电路基本定律、分析方法，动态电路分析，二端口网络分析，交流电路分析，三相交流电路分析，三相异步电动机电气控制，各种类型基本放大电路，运算放大器的线性和非线性应用，线性直流电源，门电路，组合逻辑电路，触发器，时序逻辑电路，555时基电路，模
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