星地电波传播(第2版）

《高新科技译丛·通信技术系列微波光子链路：组件与电路》是一本介绍微波光子链路组件和电路的新学术专著，在介绍微波光子链路器件原理的基础上，通过器件电学和光学特性参数的分析，提出了微波光子链路性能综合分析的原创方法，分析了微波光子链路特性参数及影响因素，进而提出了微波光子链路及器件建模仿真方法，通过建模将微波

本教材与模拟电子技术基础数字电子技术基础两门课密切配合，力求理论知识与工程实际紧密联系。本书由两篇组成，靠前篇为模拟电子技术基础实验共19个实验，第二篇为数字电子技术基础实验共14个实验。所有实验项目编排由简到繁，每个实验包括实验目的、实验原理、实验设备、实验内容、预习要求、实验注意事项和思考题等。通过实验，学生可以巩

本书系统地介绍了电子产品工艺与实训的相关理论及应用相关知识，以电子产品的工艺流程为主线，介绍了电子产品设计需要掌握的理论知识、设计方法及步骤，同时介绍了典型电子工艺实训案例，具有很强的操作性。 本书共分六章，包括常用电子元器件的识别与检测、常用电子测试仪器及应用、绘图原理及PCB制版工艺、元器件的焊接工艺、电子装配工艺

本书分为两部分，基本训练模块和综合训练模块。主要内容包括常用电子仪器仪表的使用；常用电子元器件及其检测；元器件成形与焊接等。

本书从介绍基本电路分析到微波理论的过渡入手，引出了传输线理论、史密斯圆图构顾与运用以及微波网络分析理论，在此基础上进行了实际微波传输线和微波器件的介绍。本书在每个主题之后提供"经验总结以及"提示等内容加深学生理解和掌握学习方法；在每章的小结后面，提供"主要名词的中英文对照，有助于学生掌握相关专业英语词汇，同时也有助于教

电子技术实验教程(第3版)（十三五）

《电子工艺与品质管理》以理论够用为度、注重培养学生的实践基本技能为目的，具有指导性、可实施性和可操作性的特点。全书共分为8章，主要内容包括常用电子元器件的结构、主要参数、识别与判别；PCB的设计基础、工艺流程、手工制作的方法与步骤；PCB焊接基础、手工焊接、浸焊操作要领与步骤；导线的加工工艺流程、焊接种类、形式和方法；

本书为“十三五”普通高等教育规划教材，是根据教育部电气电子学科基础课程教学指导委员会制定的“电工技术”“电子技术”课程的教学基本要求编写的。 全书共10章，包括常用半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器、电子电路中的反馈、直流稳压电源、电力电子技术基础、门电路及组合逻辑电路、触发器及时序逻辑电路、存储器和可编程逻辑

《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术；最后以机