本书共7章,包含三大部分内容,分别为电子封装机械结构设计(第1~3章)、电子封装热设计(第4~6章)和电子封装电磁设计(第7章)。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动;电子封装热设计部分主要
电子技术基础
《电子系统设计与实践:模拟部分》采用先全局后具体的层次结构,注重理论知识与实际应用的结合,在保证基本理论知识的前提下,强调设计思想和实际应用。全书以电子系统设计实践中必需的知识和技能为出发点,全面介绍了电子系统中模拟电子技术的相关理论知识。全书共分7章,内容包括:基本放大电路、功率放大电路、放大电路的频率响应、集成运算
本书共6章,具体章节包括绪论,电子材料的结构、缺陷及相变,电子材料的电导,电子材料的介电性能,电子材料的磁学性能和电子材料的光学性质。
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本书是为适应电子技术实验课程改革的需要,在总结多年实验教学经验的基础上编写的电子技术实验教材。全书分为5章,内容包括常用电子元器件与电子仪器、电子技术基础性实验、电子技术提高性实验、电路仿真实验技术、电路的设计与调试的基本方法。本书将实践技能的训练与理论知识相融合,同时配合计算机仿真实验,对学生的实践技能进行渐进式的培
本书在“必须、够用”的原则下,总结多年的教学实践经验编写而成。本书内容包括半导体器件、放大电路、放大电路中的反馈、集成运算放大器、直流稳压电源、数字电路基础、组合逻辑电路、时序逻辑电路、数-模转换和模-数转换、半导体存储器和可编程逻辑器件,共10章。为便于学生复习、巩固所学的知识,各章均配有小结、思考与习题并附有部分参
本书是电子技术实践教学的综合指导教材,涵盖了电子技术实验、课程设计、电子实习等教学环节,侧重于对学生实践操作能力和综合设计能力的培养。全书共分6章,主要包括模拟电子技术基础实验、模拟电子技术设计实验、数字电子技术基础实验、数字电子技术设计实验、电子技术课程设计、电子实习等内容,并加入了当前应用广泛的Multisim仿真
本书是哈佛大学的经典教材,自出版以来已被译成多种语言版本。本书通过强调电子电路系统设计者所需的实用方法,即对电路的基本原理、经验准则以及大量实用电路设计技巧的全面总结,侧重探讨了电子学及其电路的设计原理与应用。它不仅涵盖了电子学通常研究的全部知识点,还补充了有关数字电子学中的大量较新应用及设计方面的要点内容。对高频放大