本书是依据行业职业技能鉴定规范以及电子行业发展现状而编写的，经过6次修订其内容，使其更加完善和充实，使学生所学知识与技能，更符合用人单位对实操技能人员的要求。本书的主要内容有：仪器仪表的使用方法；元器件的认识、应用与检测；表面安装技术；电路图的识读；印制电路板的种类、选用与制作；常用工具的使用方法；手工焊接工艺；整机装

本书是首批国家级一流本科课程“数字逻辑设计”的主讲教材，主要介绍数字逻辑设计的相关知识与思维方法。全书共11章，内容包括初识数字逻辑、逻辑代数基础、卡诺图化简、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路分析、时序逻辑电路设计、可编程逻辑器件。本书可作为高等院校工科类专业数字逻辑设计课程的教材，也可供对数字逻辑设计感兴趣的人员参

本书是"十二五”普通高等教育本科国家级规划教材,也是国家资源共享课程"电子技术基础”系列教材之一。全书共11章，包括：半导体二极管及其基本电路、双极型晶体管及其基本放大电路、场效应管及其基本放大电路、多级放大电路和集成运算放大器、放大电路的频率特性、反馈和负反馈放大电路、集成运放组成的运算电路、信号检测与处理电路、波形

本书致力于开发读者的专业听觉与评测能力，使读者具有与专业音频工程师一样的听音能力。第2版内容包括：声音的客观测量、声音信号处理的技术说明，以及它们与声音主观印象之间的关系。本书内容还涉及听力保护、耳机，以及还音响度、听音过程中存在的偏见等。 此次网络版交互式听音训练软件练习模块可提供不同类型的信号处理及操作训练。书中清

本书主要由四部分组成:第一部分为模拟电子技术实验，共16个,第二部分为数字电子技术实验，共17个，第三部分为Multisim电路仿真工具介绍，简要介绍Multisim仿真软件及其在模拟电子技术和数字电子技术中的应用，第四部分为学科竞赛简介，主要有电子设计大赛简介及案例分析，智能车竞赛及案例分析，西门子杯中国智能制造挑战

功率半导体器件封装技术

本书系统讲述了光纤通信技术的基本原理、系统组成和应用，主要包括光纤通信器件与光纤通信技术两部分内容。本书首先概述光纤通信系统的发展与基本组成，介绍通信光纤/光缆的基本结构与传输特性。其次，针对光纤通信系统中所使用的关键无源器件、有源器件进行详细阐述。再次，系统地介绍典型光纤通信系统的传输、交换与复用技术，展示光孤子通信

本教材以“新工科理念”为指导，以“易学易教、注重工程能力和创新能力”为出发点，详细介绍了信号分析与系统分析的基本概念、基本理论和基本方法，同步介绍了ＭATLAB在信号与系统分析中的典型应用。全书共７章，包括绪论、连续时间信号与系统的时域分析、连续时间信号与系统的频域分析、连续时间信号与系统的复频域分析、离散时间信号与系

SPN（SlicingPacketNetwork，切片分组网）是中国移动联合华为面向5G承载提出的创新技术体系。作为由中国提出和设计的原创性技术，SPN已成功在ITU-T完成标准体系立项和核心标准发布，确立了中国在5G承载技术方面的国际领先地位，为我国5G承载和应用打下坚实的技术基础，斩获业界多个奖项。本书面向传输从业

目前，集成电路器件特征尺寸越来越接近物理极限，集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线，结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验，系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关