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本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者

内容简介这是一本第五代无线通信技术领域的集大成之作，它将帮助初学者和从业者全面掌握5G无线系统中的各项关键技术。本书由中兴通讯执行副总裁、CTO、CIO王喜瑜领衔撰写，得到了中兴通讯监事长谢大雄、中国通信标准化协会副理事长兼秘书长闻库等业界和学界专家的推荐。本书全面、系统、深入地讲解了5G无线系统中涉及的关键技术，包括

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本书以目前常用的主流数字电子技术教学内容为主线，编写了4章共16个实验和8个课题设计。第1章介绍了数字电路实验的基础知识，第2章设计了数字电路的基础实验和综合性实验。第3章从实验教学内容要及时跟踪现代电子技术的发展状况出发，引入了电子设计自动化（EDA）技术和FPGA技术，安排了基于EDA的数字电路设计与仿真实验。第4

本书大致包括元器件的识别、采购、检测和库存四个方面内容。以完成工作任务为导向，详细介绍了常见的插件式电阻、电容、电感、二极管、晶体管及一些电声器件的外观、基本参数、参数的含义及其基本测量方法，并且加入了采购和抽样检测的一些相关知识。库存是以一个小型库存管理软件的使用为例，简单介绍了元器件的存放条件及存放方法。

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该书内容包含电工测量、电路电子实验两大部分。电工测量部分分10章内容，分别介绍了实验和测量的概念、实验的基础知识、电工测量与电工仪表的基本知识、磁电系与整流系仪表、电磁系仪表、电阻的测量、电动系仪表与功率测量、感应型电能表与电能测量、数字式和智能式仪表、常用电子仪表。实验部分又分为两大块实验：14个电路实验和7个电子实

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从20世纪90年代开始，利用硬件描述语言和综合技术设计实现复杂数字系统的方法已经在集成电路设计领域得到普及。随着集成电路集成度的不断提高，传统硬件描述语言和设计方法的开发效率低下的问题越来越明显。近年来逐渐崭露头角的敏捷化设计方法将把集成电路设计带入一个新的阶段。与此同时，集成电路设计也需要一种适应敏捷化设计方法的新型