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当前分类数量:11443  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 电子技术基础实验
    • 电子技术基础实验
    • 杨罕 王晴/2023-3-1/ 人民邮电出版社/定价:¥59.8
    • 本书从实际教学需求出发,整理并归纳了电子技术中的模拟电路和数字电路实验,难度由浅入深,内容前后衔接,为读者学习电子技术相关知识提供了丰富的实验项目支撑。全书分为电子技术实验基本知识、模拟电子技术实验、数字电子技术实验三篇,共四十个实验项目。每个实验包含实验目的、实验设备、实验内容和步骤、思考题等部分,供读者实验时参考。

    • ISBN:9787115600646
  • 6G时代的按需服务卫星通信网络
    • 6G时代的按需服务卫星通信网络
    • 匡麟玲 晏坚 陆建华 靳瑾 葛宁/2023-3-1/ 人民邮电出版社/定价:¥179.8
    • 卫星通信网络在弥补数字鸿沟和增强全球数字经济服务健壮性等方面发挥着不可替代的作用,是未来信息通信基础设施的重要组成部分。本书重点从卫星通信网络效能评估、星座设计、频率使用方式、波束资源调度方式、按需接入管理、软件定义卫星通信网络几个方面,阐述按需服务卫星通信网络的设计理念与设计方法以及效能分析等。全书共7章,第1章介绍

    • ISBN:9787115603616
  • 边缘计算理论与系统实践:基于CNCF KubeEdge的实现
    • 边缘计算理论与系统实践:基于CNCF KubeEdge的实现
    • 谈海生 张欣 郑子木 李向阳/2023-3-1/ 人民邮电出版社/定价:¥69.8
    • 本书以CNCFKubeEdge为例,分理论知识和系统实现两部分,介绍了边缘计算的理论与系统实践。理论知识部分首先介绍边缘计算的概念、挑战与机遇;接着阐述边缘计算的系统架构,包括云计算和虚拟化技术;进一步引出云边端协同机制,重点讲解计算卸载、缓存管理、移动性管理和竞争定价等关键技术;最后介绍边缘计算中的AI部署。系统实现

    • ISBN:9787115601322
  • 压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评
    • 压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评
    • 李辉等/2023-3-1/ 科学出版社/定价:¥119
    • 全书较为系统地论述了压接型IGBT器件封装疲劳失效机理及其可靠性建模与测评等,既有理论原理、仿真分析、又有实验测试等。全书内容可为高压大功率压接器件的可靠性设计优化和测试奠定理论基础;同时也为实现柔直装备安全运行的状态评估和主动运维提供技术支撑,从而进一步支撑以高压大功率IGBT器件为核心的柔直装备及电力系统安全。

    • ISBN:9787030712745
  • OpenHarmony嵌入式系统原理与应用——基于RK2206芯片(微课视频版)
    • OpenHarmony嵌入式系统原理与应用——基于RK2206芯片(微课视频版)
    • 薛小铃/2023-3-1/ 清华大学出版社/定价:¥79
    • 《OpenHarmony嵌入式系统原理与应用——基于RK2206芯片开发(微课视频版)》以物联网应用为切入点,以瑞芯微RK2206芯片为核心控制器,详细讲解了OpenHarmony(开源鸿蒙)轻量级操作系统的原理与开发过程。本书基于已经通过开放原子开源基金会XTS认证的小凌派RK2206开发套件,书中所有的电路、程序

    • ISBN:9787302625612
  • 信号与系统——使用MATLAB分析与实现(第2版)
    • 信号与系统——使用MATLAB分析与实现(第2版)
    • 高宝建、彭进业、王琳、潘建寿/2023-3-1/ 清华大学出版社/定价:¥59
    • 本书主要讲授信号与系统的概念、原理以及应用方法,全书分为8章,每章配有大量的例题以及基于MATLAB的求解程序。第1章介绍信号的概念、分类、运算方法以及正交分解方法;系统的概念、分类、性质以及描述方法。第2章介绍系统的时域分析方法。第3章介绍周期信号的傅里叶级数展开方法以及非周期信号的傅里叶变换方法、傅里叶变换的性质,

    • ISBN:9787302616313
  • 移动化生存:移动互联网与新闻传播变革
    • 移动化生存:移动互联网与新闻传播变革
    • 景义新,沈静著/2023-3-1/ 中国社会科学出版社/定价:¥89
    • 本书围绕移动互联网条件下的新闻传播新形态、特征、趋势及应对策略展开全面探讨,既注重描摹移动互联网传者图像,也关注剖解移动互联网多元受众,既注重研究移动互联网融合媒介,也着重分析了移动互联网全媒内容,力图为新闻传媒业的移动化生存探索新路径。

    • ISBN:9787522713106
  • 半导体材料(第四版)
    • 半导体材料(第四版)
    • 张源涛,杨树人,徐颖/2023-3-1/ 科学出版社/定价:¥59
    • 本书介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺,以及特性的控制等。全书共13章:第1章为硅和锗的化学制备;第2章为区熔提纯;第3章为晶体生长;第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷;第5章为硅外延生长;第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体;第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长;第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体;第9章为Ⅱ

    • ISBN:9787030751911
  • 数据链理论与技术
    • 数据链理论与技术
    • 谢伟,黄健/2023-3-1/ 科学出版社/定价:¥59
    • 本书围绕数据链基本理论和关键技术,首先介绍数据链的基本概念、组成功能和技术体系架构;然后围绕数据链信息传输技术、组网技术、信息融合技术和网络管理技术深度剖析数据链采用的技术点位和在数据链中的应用,并以Link-16和Link-11波形协议为例,系统性地阐述了这两种数据链的信息流程、工作方式、组网运用等内容;最后以军事应

    • ISBN:9787030751775
  • 集成电路器件抗辐射加固设计技术
    • 集成电路器件抗辐射加固设计技术
    • 闫爱斌,倪天明,黄正峰,崔杰/2023-3-1/ 科学出版社/定价:¥129
    • 本书从集成电路器件可靠性问题出发,具体阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识,详细介绍了抗辐射加固设计(RHBD)技术以及在该技术中常用的相关组件,重点针对表决器、锁存器、主从触发器和静态随机访问存储器(SRAM)单元介绍了经典的和新颖的RHBD技术,扼要描述了相关实验并给出了容错性能和开销对比分析。本书

    • ISBN:9787030747143