本书首先介绍了半导体行业的发展史；接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类，用图说的形式，讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺，同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件也做了介绍。

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本书根据普通高等院校本科生教学大纲的要求选材，系统地介绍数字信号处理的基础理论、基本概念、基本分析方法、算法和设计原理。全书共8章，包括四部分。第一部分是数字信号处理基本概念及对数字信号处理的总体概览，包括第1章；第二部分是离散时间信号和离散时间系统的时域、频域分析，包括第2、3、4章；第三部分是离散傅里叶变换的快速算

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