本书系统地介绍了典型的功率电子封装设计、组装、可靠性、失效分析以及材料的选择，读者可以从中清晰地了解到每一个工艺步骤的独特特点。功率电子封装是功率电子工业中发展最快的环节之一，这是由于功率集成电路(IC)制造的飞速发展，尤其是在诸如便携类电子、消费类电子、家用电子、计算机和汽车电子方面的应用。

本书系统讲解了模拟电子技术的相关内容，共分为10章。主要内容包括：电子技术的发展，半导体器件，三极管基本放大电路，多级放大电路，集成运算放大器及运算电路，负反馈放大电路，信号发生与信号处理电路，功率放大电路，直流电源电路，模拟电子电路的分析与设计等。

本书从刚体和非刚体的运动学特性出发，系统阐述了微多普勒效应的有关理论，建立了刚体(如钟摆、旋翼、陀螺、再入飞行器、涡轮机)和非刚体(如人、鸟、四足动物)的微运动模型，深入分析了雷达微多普勒效应的产生机理和微多普勒特征信息提取等问题。近年来，雷达目标的微多普勒特征已成为目标提取与识别领域的研究热点，基于微多普勒特征的目标

本书系统而深入地论述了SAL(合成孔径激光雷达)/ISAL(干涉合成孔径激光雷达)成像、稀疏采样ISAL成像以及镜子结构激光合成孔径成像技术，揭示了这些技术背后的科学原理和实现方法。同时，本书还针对被动红外成像技术，详细论述了综合孔径红外成像和稀疏孔径红外成像技术，进一步拓展了读者的视野。书中还介绍了主动激光成像和被动

全书共10章，分别是：绪论，模拟集成电路器件，单级放大器，差分放大器，电路偏置技术，频率响应和稳定性，噪声，运算放大器设计，高性能运算放大器和模拟集成电路进阶。附录对模拟直觉设计方法进行了介绍，并给出了基于模拟直觉设计方法的设计实例。此外，本书还配备了不同电路的仿真案例。

全书共10章，内容包括：绪论、语音产生与听觉感知、语音信号特征、常用建模算法、语音编码和质量评估、语音识别、说话人识别、语音合成、语音增强、语音分离。

本书较全面地讲述了通信工程项目管理相关知识。包括组织协调、合同管理、造价控制、进度管理、质量控制、安全管理、信息管理等重点内容；同时针对通信工程项目管理人员必备的通信工程制图与概预算和招标投标管理的知识进行了详细阐述；最后，以无线通信设备安装工程中的典型通信工程项目为例，从项目管理全流程的角度对通信工程项目管理进行说明

本书从光刻机到下一代光刻技术，从光刻胶材料到多重图形化技术，全面剖析每一步技术革新如何推动半导体产业迈向纳米级精细加工的新高度。本书共6篇19章，内容包括光刻机、激光光源、掩膜技术、下一代光刻技术发展趋势、EUV光刻技术、纳米压印光刻技术、电子束刻蚀技术与设备开发、定向自组装（DSA）技术、光刻胶材料的发展趋势、化学增

本书全面、系统地介绍了通信网中各种交换技术的基本概念、特点及工作原理，以循序渐进的方式和对比分析的观点阐述了交换原理、方法和系统结构及其相互之间的有机联系，并对推动通信网演进和融合的新技术进行讨论。全书共分为12章，主要内容包括：交换技术及通信网概述、电路交换、分组交换、信令系统、ATM交换、IP交换与MPLS交换、光

本书是一部系统论述嵌入式软件设计方法的立体化教程(含纸质图书、电子书、教学课件、源代码与视频教程).全书共１０章.第１章为嵌入式系统概论;第２章为嵌入式处理器与外围硬件;第３章为嵌入式软件体系结构;第４章为嵌入式实时操作系统;第５章为板级支持包和操作系统引导;第６章为嵌入式软件开发环境;第７章为嵌入式操作系统移植及驱动