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当前分类数量:11445  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 通信工程综合实训(第3版)
    • 通信工程综合实训(第3版)
    • 张庆海/2019-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥43
    • 教材的主要内容是:以培养工学结合型、应用性人才为出发点,以通信工程项目建设为主线,系统、完整地介绍了通信工程行业所涉及的各种知识技能。全书共分为6个项目,内容涵盖通信工程项目立项、通信工程方案设计、通信工程线路施工、通信系统设备安装调试、通信工程竣工验收,以及通信工程项目监理等多个方面。

    • ISBN:9787121381188
  • 电子电路设计——基于Altium Designer 15
    • 电子电路设计——基于Altium Designer 15
    • 彭琛/2019-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥39
    • 本书主要包含两部分:一是基于AltiumDesigner软件学习常规的电子电路设计;二是基于可制造性设计理念,结合SMT工艺、设备及行业标准中针对SMB(专用组装生产的PCB)的标准化和细节设计要求,掌握SMB的基础设计方法并将可制造性设计的理念融入其中。其中,对于常规电子电路设计中不易被初学者掌握以及与SMB设计相关

    • ISBN:9787121380938
  • 北斗卫星导航定位原理与方法
    • 北斗卫星导航定位原理与方法
    • 黄文德[等]编著/2019-12-1/ 科学出版社/定价:¥158
    • 本书主要介绍北斗卫星导航定位系统的基本原理与基本方法,以导航技术的基本原理与及北斗的新技术结合,介绍我国北斗卫星导航定位的现状和发展,利用BDSIM等仿真软件,介绍了北斗系统仿真的原理,以便让学生更加深入的学习后续课程。

    • ISBN:9787030609496
  • 布尔函数与e导数及其在密码学中的应用
    • 布尔函数与e导数及其在密码学中的应用
    • 王卓,黄景廉著/2019-12-1/ 科学出版社/定价:¥198
    • 全书以利用布尔函数的e-导数(我们自己定义)和布尔函数的导数对布尔函数密码安全性质研究的成果为主要内容。为满足系统性的要求,书中也对e-导数和导数在逻辑线路检测、布尔函数2-分解、布尔方程求解中不可或缺的应用,以及布尔积分与布尔微分方程做一定介绍。

    • ISBN:9787030627971
  • 零基础学:微信小程序开发
    • 零基础学:微信小程序开发
    • 白宏健/2019-12-1/ 机械工业出版社/定价:¥79
    • 本书介绍了微信小程序常用组件的使用、常用API的使用、事件的监听和处理、数据的交互与处理等,并提供了多个实战项目的开发和讲解,使读者能够快速学习微信小程序的知识点、开发流程、项目结构、开发思路,熟练使用微信小程序开发工具的各个功能面板。本书适合零基础的开发人员,以及想要学习微信小程序开发的其他从业人员。

    • ISBN:9787111641704
  • React Native实战:JavaScript开发iOS和Android应用
    • React Native实战:JavaScript开发iOS和Android应用
    • [美]纳德·达比(Nader Dabit)/2019-12-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 《ReactNative实战:JavaScript开发iOS和Android应用》的作者NaderDabit是AWSMobile开发人员、ReactNativeTraining创始人和ReactNativeRadio播客主持人。《ReactNative实战:JavaScript开发iOS和Android应用》旨在帮助i

    • ISBN:9787111640905
  • 功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版)
    • 功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版)
    • [德] 约瑟夫·卢茨(Josef Lutz) 海因里希·施兰格诺托/2019-12-1/ 机械工业出版社/定价:¥150
    • 本书介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。本书内容新颖,紧跟时代发展,除

    • ISBN:9787111640295
  • 电子电路原理(原书第8版)
    • 电子电路原理(原书第8版)
    • [美]艾伯特·马尔维诺;戴维 J.贝茨(Albert Malvino;David J./2019-12-1/ 机械工业出版社/定价:¥139
    • 本书是经过多次修订的经典教材,第8版以更注重新型电子器件与仿真电路,更强调现代集成电路技术和软件仿真技术。本书从半导体器件出发,系统介绍电子电路的基本概念、构成原理、分析方法、实际器件和应用电路,进而运用这些知识分析当今工业界应用*为广泛的器件和电路,并以颇具实用性的故障诊断训练贯穿全书。

    • ISBN:9787111632566
  • 电磁兼容原理与应用 方法 分析 电路 测量(原书第3版)
    • 电磁兼容原理与应用 方法 分析 电路 测量(原书第3版)
    • [加拿大] 大卫·A.韦斯顿(David A. Weston)/2019-12-1/ 机械工业出版社/定价:¥298
    • 本书的主要内容包括电磁兼容(EMC)的基本概念和原理,各种电磁干扰产生的机理和模型,减少干扰及提高抗扰度的方法,电磁场的生物效应与人体暴露限值,系统的EMC和天线耦合的分析,电磁干扰(EMI)的预估技术和计算机电磁建模的方法,以及各种民用与军用EMC标准的限值要求和测试方法。书中还提供了69个电路层级的EMI固化(EM

    • ISBN:9787111634997
  • 芯片先进封装制造
    • 芯片先进封装制造
    • 姚玉 周文成/2019-12-1/ 暨南大学出版社/定价:¥78
    • 《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度,介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势,其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等,可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的

    • ISBN:9787566827845