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随着MEMS技术的不断成熟和全面走向应用，MEMS芯片的量产问题变得越来越重要。显然MEMS芯片的量产必须在集成电路生产线上进行，但是MEMS芯片制造与集成电路制造相比有明显不同，这使得集成电路生产线在转型制造MEMS芯片时会遇到一些特殊的工艺问题。本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，进而实现硅基M

本课程为综合课程，本课程确立以"常用机构的正确分析和通用零件的正确选择”为课程主线，有机融合《工程材料及钢的热处理》、《极限配合和技术测量》、《工程力学》、《机械设计基础》等传统课程内容。在重组课程内容时，摒弃了原各门课程各为体系，分门别类地加以叙述的方法，而以课程主线为纲，从"常用机构的正确分析应用和通用零件的正确选

《图解机械装配基础入门》以工艺知识为基础，以操作技能为主线，主要内容包括装配钳工应掌握的基本理论和基本技能，以及机械装配的工艺基础知识。本书侧重对实际操作的阐述，通俗易懂、简明扼要，突出实用性、针对性、先进性和系统性。本书可供从事机械装配和维修的技术人员参考使用，也可作为高等职业院校相关专业以及企业职工培训的教材及参考

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随着社会生产力和科学技术的发展，产品需求逐渐多样化和个性化，对产品制造的智能化提出了更高要求。本书结合物联网、通信技术、人工智能等新一代信息技术，探讨智能制造系统的构建与应用。本书主要内容包括：首先，分析制造业的机遇与挑战，帮助学生理解市场需求变化对制造业的影响，培养使命感；其次，叙述智能制造系统的演进过程及其新发展，

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